上海市教育发展基金会晨光计划项目(2008cg62)
- 作品数:2 被引量:6H指数:1
- 相关作者:徐培全闫祖翔李莉娜赵秀娟马春伟更多>>
- 相关机构:上海工程技术大学大连交通大学更多>>
- 发文基金:上海市教育发展基金会晨光计划项目上海市高校选拔培养优秀青年教师科研专项基金上海市科学技术委员会资助项目更多>>
- 相关领域:金属学及工艺更多>>
- 高黏结相硬质合金与因瓦合金焊接组织性能被引量:1
- 2008年
- 为了提高硬质合金与因瓦合金的焊接性能,开发了一种新型因瓦合金的焊接工艺,利用钨极氩弧焊接方法获得因瓦合金在无填充及不开坡口条件下的焊接接头,利用光镜、扫描电子显微镜观察焊接接头界面的组织形貌,并分析了焊接接头的硬度分布.结果表明:利用开发的焊接工艺,能够实现因瓦合金焊接接头的冶金结合;焊接接头硬度为16.3~72.6HRC,且过渡平滑.
- 徐培全马春伟金玲玮黄晨何建萍
- 关键词:硬质合金因瓦合金显微组织
- YG30硬质合金与因瓦合金TIG焊接头的组织与硬度的分析研究被引量:6
- 2008年
- 本文选用不同厚度的Ni-Fe、Ni-Fe-C-Mn-Nb因瓦合金,与YG30在不加填充材料、对接条件下直接进行TIG焊接试验,运用光学显微镜、扫描电镜、显微硬度仪等对焊接接头的显微组织和硬度进行研究分析。结果表明,Ni-Fe因瓦合金与YG30连接,在YG30/因瓦合金焊接接头界面区硬质合金侧形成η-碳化物;Ni-Fe-C-Mn-Nb因瓦合金与YG30连接,在界面区没有η-碳化物形成。不同厚度、不同工艺参数的焊接接头中,厚度为2mm、电流为135A和厚度为4mm、电流为145A的两种焊接接头组织均匀,界面冶金结合良好,硬度分布过渡平缓。
- 李莉娜赵秀娟徐培全闫祖翔
- 关键词:因瓦合金TIG焊