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黑龙江省自然科学基金(E200915)

作品数:2 被引量:4H指数:1
相关作者:王丽凤王佳刘学杨文宣更多>>
相关机构:哈尔滨理工大学更多>>
发文基金:黑龙江省自然科学基金更多>>
相关领域:金属学及工艺电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇钎焊
  • 1篇界面金属间化...
  • 1篇金属
  • 1篇金属间化合物
  • 1篇加载速率
  • 1篇剪切强度
  • 1篇NI
  • 1篇SNAGCU
  • 1篇LA

机构

  • 2篇哈尔滨理工大...

作者

  • 2篇王丽凤
  • 1篇刘学
  • 1篇王佳
  • 1篇杨文宣

传媒

  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2012
  • 1篇2011
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
不同加载速率对SAC/Cu焊点剪切强度的影响
2012年
通过对Sn0.3Ag0.7Cu/Cu和Sn3.0Ag0.5Cu/Cu焊点进行剪切测试结果表明:两种钎料焊点的剪切强度与加载速率有着明显的相关性,即焊点的剪切强度都随着加载速率的增加而增加。当加载速率为0.01 mm/s时,断裂模式为韧脆混合断裂,随着加载速率的增加,两种钎料焊点断口的韧窝数量不断增加,呈现韧性断裂特征,断口以韧窝为主。另外在相同加载速率下,Sn3.0Ag0.5Cu/Cu焊点断口的韧窝数量和分布情况都优于Sn0.3Ag0.7Cu/Cu焊点,即其韧性断裂的趋势更加明显,剪切强度更大。
杨文宣王丽凤
关键词:加载速率剪切强度
La对SnAgCu/Cu及Ni界面金属间化合物的影响被引量:4
2011年
利用扫描电镜、能谱分析仪对Sn0.3Ag0.7Cu-xLa/Cu(x=0~0.25)和Ni界面金属间化合物(IMC)形成及长大规律进行了研究。结果表明:微量La的添加使钎焊与时效后焊点/Cu界面生成的Cu6Sn5晶粒明显细化,当x超过0.10时,Cu6Sn5晶粒的上方出现大量的粒状Ag3Sn,晶粒表面粗化并出现孔洞。x为0.07的焊点/Ni的IMC厚度变化在时效过程中比较稳定,且超过300 h时效后,其IMC厚度最小,因此,La的最佳质量分数应为0.07%。
王佳王丽凤刘学
关键词:金属间化合物钎焊
共1页<1>
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