您的位置： 专家智库 > >

上海市科学技术委员会基础研究重点项目(08JC1422000)

作品数：1 被引量：2H指数：1
相关作者：耿菲周健罗乐黄秋平徐高卫更多>>
相关机构：中国科学院更多>>
发文基金：上海市科学技术委员会基础研究重点项目更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇多芯片
  • 1篇多芯片组件
  • 1篇有限元
  • 1篇有限元模拟
  • 1篇云纹干涉
  • 1篇三维多芯片组...
  • 1篇翘曲
  • 1篇芯片
  • 1篇芯片组件
  • 1篇机械可靠性

机构

  • 1篇中国科学院

作者

  • 1篇徐高卫
  • 1篇黄秋平
  • 1篇罗乐
  • 1篇周健
  • 1篇耿菲

传媒

  • 1篇电子学报

年份

  • 1篇2009
共 1 条 记 录，以下是 1-1
全选 清除 导出
排序方式：
基于埋置式基板的三维多芯片组件的翘曲研究被引量：2
2009年
采用粘塑性有限元焊球模型以及大形变理论研究了三维多芯片组件(3D-MCM)的翘曲形态特征及其成因,结果表明基板腔室的存在使埋置式基板形成了双弓形翘曲形态,焊球的粘塑性使组件在温度循环中出现了翘曲回滞现象.基板中心空腔能改变基板翘曲形态,有利于减小基板翘曲,并有利于提高倒扣焊器件的热机械可靠性.底充胶能够增强3D-MCM的互连强度,并且能够有效降低3D-MCM温度循环后的残留翘曲度.底充胶的热膨胀系数(CTE)过高可能引发3D-MCM新的失效模式.3D-MCM的云纹干涉实验结果与数值分析结果相符较好.
徐高卫罗乐耿菲黄秋平周健
关键词：三维多芯片组件翘曲有限元模拟云纹干涉
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0