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博士科研启动基金(101-210710)

作品数：1 被引量：6H指数：1
相关作者：白力静蒋百灵贠柯更多>>
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相关领域：一般工业技术金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术

机构

  • 1篇西安理工大学

作者

  • 1篇贠柯
  • 1篇蒋百灵
  • 1篇白力静

传媒

  • 1篇材料热处理学...

年份

  • 1篇2009
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
Ti靶电流对CrTiAlN镀层组织结构及硬度的影响被引量：6
2009年
利用磁控溅射技术在高速钢和单晶硅基体上沉积CrTiAlN梯度镀层,研究Ti靶电流对CrTiAlN镀层组织、相结构及硬度的影响。利用EDS、XRD和SEM分析镀层的成分、相结构及形貌,采用显微硬度计测量镀层的硬度。结果表明:随着Ti靶电流的增大,镀层中的Ti原子逐渐置换CrN中的Cr原子形成Cr-Ti-N体系,同时出现少量的TiN相;镀层生长的择优取向由(111)晶面逐渐转变为(200)晶面;镀层柱状晶的结构更为致密,其表面形貌由三棱锥结构逐步变为胞状结构;随Ti靶电流的增大,镀层硬度逐渐由1267HV升至1876HV。
贠柯蒋百灵白力静
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