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国家自然科学基金(50675025)

作品数:21 被引量:90H指数:7
相关作者:杜立群朱神渺刘冲喻立川张晓蕾更多>>
相关机构:大连理工大学大连交通大学教育部更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家科技支撑计划教育部留学回国人员科研启动基金更多>>
相关领域:化学工程电子电信机械工程金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 21篇中文期刊文章

领域

  • 7篇化学工程
  • 5篇电子电信
  • 4篇机械工程
  • 3篇金属学及工艺
  • 3篇理学
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇交通运输工程
  • 1篇医药卫生

主题

  • 8篇光刻
  • 7篇光刻胶
  • 6篇电铸
  • 6篇微电铸
  • 6篇SU-8光刻...
  • 5篇内应力
  • 4篇SU-8胶
  • 3篇SU-8
  • 2篇动力学
  • 2篇动力学模拟
  • 2篇溶胀
  • 2篇溶胀性
  • 2篇无阀微泵
  • 2篇分子
  • 2篇分子动力学
  • 2篇分子动力学模...
  • 2篇ULTRAS...
  • 2篇UV-LIG...
  • 2篇FABRIC...
  • 1篇电极

机构

  • 16篇大连理工大学
  • 1篇大连交通大学
  • 1篇教育部

作者

  • 17篇杜立群
  • 6篇朱神渺
  • 5篇刘冲
  • 3篇喻立川
  • 3篇张晓蕾
  • 3篇王启佳
  • 2篇邵力耕
  • 2篇秦江
  • 2篇高晓光
  • 2篇吕岩
  • 2篇王立鼎
  • 2篇郭照沛
  • 2篇宋磊
  • 1篇董维杰
  • 1篇李园园
  • 1篇刘军山
  • 1篇陈莉
  • 1篇刘海军
  • 1篇王煜
  • 1篇李璞

传媒

  • 6篇光学精密工程
  • 3篇纳米技术与精...
  • 2篇压电与声光
  • 2篇Chines...
  • 1篇高分子学报
  • 1篇计算机学报
  • 1篇高分子材料科...
  • 1篇大连理工大学...
  • 1篇功能材料与器...
  • 1篇Nano-M...
  • 1篇Scienc...
  • 1篇中国科学:技...

年份

  • 2篇2011
  • 6篇2010
  • 2篇2009
  • 5篇2008
  • 6篇2007
21 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
微电铸中电流-流体耦合的数值分析及实验被引量:5
2009年
研究了LIGA/UV-LIGA的核心技术微电铸的内在规律,对影响铸层生长的阴极电流密度和流体流场进行了数值分析。以微流控芯片微模具上的十字电铸层为研究对象,建立了微电铸的数学模型。给出了描述微电铸体系电流密度和流体流场的偏微分方程,运用有限元法对微电铸体系进行三维数值仿真,得到了电流密度分布和流体流场分布的数值结果。选择十字铸层上的测量点,由该点处电流密度和流体流速仿真数据计算出微电铸4 h的铸层生长高度仿真值,并与相同工艺条件下的微电铸实验铸层生长高度进行对比。结果显示,对应各测量点微电铸生长高度仿真值和实验值的变化趋势接近,绝对偏差小,最大绝对偏差为4.437μm,最小绝对偏差为0.264μm。实验表明这种数值仿真方法适用于微电铸工艺设计的辅助分析,可缩短微电铸工艺的开发周期。
邵力耕杜立群刘冲王立鼎
关键词:微电铸阴极电流密度流体
研究UV-LIGA微电铸电极过程的交流阻抗法被引量:2
2007年
在给定的电铸液组分和工艺路线下,运用交流阻抗法研究了微电铸镍结构的电极过程动力学特性。建立了微电铸体系的等效电路,根据实验获得的交流阻抗图和电阻电抗频率响应,分析了搅拌、整平剂对微电铸体系交流阻抗的影响,计算了电极过程的交换电流密度。结果表明,加入十二烷基硫酸钠整平剂数量存在一个使交流阻抗最小的最佳值,大小为3 g/L,在有搅拌、加入最佳量的整平剂时,体系电极过程的交换电流密度为0.171 A/dm2。在微电铸过程中有搅拌、加入适量整平剂使电铸液交流阻抗下降,阴极电流效率提高,可以改善微电铸镍结构的表面性能、致密度和高度均匀性。
邵力耕杜立群王立鼎
关键词:微电铸交流阻抗法整平剂
SU-8光刻胶与Ni基底结合性的分子模拟被引量:5
2010年
运用分子动力学模拟软件Materials Studio针对SU-8胶与Ni基底的结合性进行模拟分析,计算了不同前烘温度下SU-8胶与Ni(100)面的结合能,发现在343K的前烘温度下,光刻胶与基底的界面结合能达到最大,说明此时界面结合最好。通过对SU-8胶与Ni基底的相互作用能分析,发现影响结合能的主要因素是两种分子之间的范德华力,其中色散力起主要作用,其值是排斥力的近两倍。
杜立群郭照沛张晓蕾
关键词:SU-8光刻胶结合能分子动力学模拟
基于元胞自动机算法的三维玻璃微流控芯片湿法刻蚀模拟研究
2008年
以二维动态元胞自动机理论为基础,提出一种针对玻璃各向同性刻蚀特性的三维动态元胞自动机(Cellular automata)算法.利用创建刻蚀链表的方式代替传统的元胞搜索,提高了算法效率,并通过改进元胞信息的存储方式,使得三维元胞阵列得以存储于二维矩阵中.最后利用OpenGL技术对刻蚀结果进行三维成像.该算法在个人计算机上实现了较高分辨率(4000×4000像素)的三维刻蚀模拟与显示.通过对比玻璃刻蚀的实验结果和前人的研究评估模型,模拟结果完全能够实现对刻蚀结果的预测.文中的研究表明:建立的三维元胞自动机算法可以有效地应用于玻璃刻蚀过程的模拟.
杜立群李璞刘军山
关键词:湿法刻蚀元胞自动机计算机模拟
Reduction of internal stress in SU-8 photoresist layer by ultrasonic treatment被引量:2
2010年
At present, high internal stress in SU-8 photoresist layer has become one of the most primary problems and restricted structure stability and higher aspect ratio of SU-8 photoresist. However, the existing studies all focused on optimizing the process pa-rameters or mask design, and could not be popularized. The purpose of this paper is to reduce the internal stress in cured SU-8 photoresist layer by ultrasonic stress relief technology. The ultrasonic stress relief mechanism in SU-8 photoresist layer was presented. Based on improved Stoney’s formula, the profile mothod calculation model for SU-8 internal stress was proposed. The effect of ultrasonic stress relief on SU-8 layers was studied by experiments. Some important factors, such as amplitude of vibration, power input and relief time, were discussed. The values of internal stress before and after the ultrasonic stress relief process were compared. The research results show that the internal stress in cured SU-8 layer can be reduced effectively if the proper experimental parameters are chosen, and ultrasonic stress relief technology in nonmetal field has some practical value.
DU LiQunWANG QiJiaZHANG XiaoLei
交联SU-8光刻胶与Ni基底结合性的分子动力学模拟被引量:2
2010年
应用分子动力学模拟软件Materials Studio构建SU-8光刻胶与Ni基底的界面结构,研究后烘温度对界面结合性的影响.结合工艺中所采用的后烘温度,模拟计算了338~368K时Ni基底上SU-8胶的交联反应,在经过反复的能量最小化和分子动力学模拟后,对最终得到的平衡结构进行了界面结合能的计算.计算结果表明界面结合能随着后烘温度的升高而增大,在368K时结合能达到最大值,说明此时界面结合最好.对分子体系进行了能量分析,结果表明界面分子间的范德华力作用能是影响界面结合的主要因素.对体系界面原子间进行了径向分布函数分析,发现范德华力作用范围内(0.31~0.60nm)出现两组Ni—O的强峰,也证实了上述结论。
杜立群郭照沛张晓蕾
关键词:SU-8胶交联反应分子动力学模拟
PZT压电薄膜无阀微泵被引量:8
2008年
介绍了一种基于PZT压电薄膜的无阀压电微泵。该微泵利用自制的压电圆型薄膜片作为驱动部件、聚二甲基硅氧烷(PDMS)作为泵膜。本文在对微泵制备工艺研究的基础上,对其性能进行了数值和实验研究。建立了基于扩张管/收缩管理论的无阀微泵的有限元模型。利用MFX-AN-SYS/CFX技术实现了对微泵的双向流固耦合分析。对微泵的锥形角、最小宽度、扩散管长度、泵腔高度进行数值计算,得到了优化参数。数值计算的结果与实际测量的数据进行了比较,验证了仿真的正确性。
高晓光杜立群吕岩
关键词:微泵流固耦合
Reducing SU-8 hygroscopic swelling by ultrasonic treatment被引量:2
2010年
The volume expansion of SU-8 resist brings serious dimensional errors to electroformed structures.Two approaches have been proposed to reduce resist distortions during electroforming:electroforming at room temperature and adding auxiliary features for mask patterns.However,the former method induces higher internal stresses in the electroformed metal layers.And the latter method makes it difficult to predict the expansion behaviors of the resists.In the paper,the thermal expansion of the SU-8 mould is calculated by ANSYS firstly,and the lower thermal expansion value indicates that hygroscopic swelling plays a leading role in SU-8 mould distortions.An original technique is presented to reduce SU-8 hygroscopic swelling by ultrasonic treatment.The dimensional errors of the electroformed structure fabricated on the ultrasonic treatment mould are 50% lower than the one without ultrasonic treatment.Simulation of hygroscopic swelling is conducted by finite element analysis,and the results indicate that the hygroscopic strain ε of SU-8 after electroforming is declined from 6.8% to 3.1% because of ultrasonic.The measurements show that ultrasonic treatment increased the water contact angle of cured SU-8 from 70.8?to 74.9?.Based on these results,the mechanism of ultrasonic effect on hygroscopic swelling is proposed from the view of ultrasonic vibration decreasing the number of hydroxyl groups in SU-8.The research presents a novel method to improve the precisions of electroformed structures.It has no influence on the internal stresses of final structures and does not increase the complexities of mask layouts.
Du LiqunZhang BenzhuangLiu Yaping
关键词:SU-8ULTRASONICHYDROPHILICITY
聚合物SU-8光刻胶超声时效实验研究被引量:5
2010年
利用超声时效技术减小聚合物SU-8光刻胶的内应力,讨论了其机理.以基片曲率法为基础,建立了轮廓法测量SU-8胶层内应力的计算模型.实验研究了超声时效技术在减小聚合物SU-8胶层内应力方面的作用.对比分析了超声时效实验前、后SU-8胶层的内应力值.实验结果显示,在超声时效10min时,聚合物SU-8胶内应力减小2MPa,消除率约为23.17%.这表明,在合适的实验参数下利用超声时效技术可以有效减小聚合物SU-8胶内应力.
杜立群王煜王启佳陈莉
关键词:SU-8光刻胶
微电铸器件铸层均匀性的研究被引量:20
2007年
理论分析了负脉冲电流对铸层的修饰作用,采用正负间断脉冲电流和正间断负连续脉冲电流进行了相应的微电铸的实验研究。实验采用的微电铸器件是特征宽度为90μm的微流控芯片的金属模具。微电铸实验主要包括三个步骤:制作SU-8胶胶模,微电铸和去除SU-8胶。为了对实验结果进行对比分析,两组实验的工作时间和电流强度均采用240min和2.5 A/dm2。将正负脉冲电流微电铸与正脉冲电流微电铸的实验结果进行了对比分析。研究结果表明,正负间断脉冲电流能够获得较好的器件铸层均匀性。由于在负向脉冲的间断时间内,铸层表面附近的浓度极差得以改变,因此正负间断脉冲电流微电铸的铸层均匀性优于正间断负连续脉冲电流微电铸。实验结果与理论分析结果相一致。
杜立群刘海军秦江朱神渺
关键词:FICK第二定律
共3页<123>
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