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上海市科学技术委员会资助项目(037062010AM0308)

作品数：1 被引量：1H指数：1
相关作者：洪亮赖宗声许永生石春琦李小进更多>>
相关机构：华东师范大学更多>>
发文基金：上海市科学技术委员会资助项目更多>>
相关领域：一般工业技术电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇低噪
  • 1篇低噪声
  • 1篇低噪声放大器
  • 1篇电路
  • 1篇射频集成
  • 1篇射频集成电路
  • 1篇集成电路
  • 1篇放大器
  • 1篇放大器设计
  • 1篇封装效应
  • 1篇ESD保护
  • 1篇ESD保护电...

机构

  • 1篇华东师范大学

作者

  • 1篇游淑珍
  • 1篇陶永刚
  • 1篇李小进
  • 1篇石春琦
  • 1篇许永生
  • 1篇赖宗声
  • 1篇洪亮

传媒

  • 1篇电子器件

年份

  • 1篇2006
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
一种带封装及ESD保护电路的低噪声放大器设计被引量：1
2006年
研究了封装以及ESD保护电路对低噪声放大器的性能影响。通过详尽推导电感负反馈共发射极低噪声放大器的输入阻抗、跨导、电压增益以及噪声系数的表达式,讨论并设计了一个应用于超高频接收芯片的低噪声放大器。芯片采用低成本的0.8μm BiCMOS工艺实现,封装形式为SOIC28。经过测量,所得到的参数与讨论及仿真值很好吻合,验证了设计以及优化方法的正确性。
许永生陶永刚洪亮游淑珍李小进石春琦赖宗声
关键词：封装效应ESD保护射频集成电路低噪声放大器
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共1页<1>
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