您的位置： 专家智库 > >

国家重点实验室开放基金(0825029)

作品数：1 被引量：6H指数：1
相关作者：张晓瑞李建强赵宏欣袁章福汪春雷更多>>
相关机构：北京科技大学中国科学院过程工程研究所中国科学院研究生院更多>>
发文基金：国家重点实验室开放基金国家自然科学基金更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇滞后性
  • 1篇润湿
  • 1篇润湿性
  • 1篇无铅
  • 1篇无铅焊
  • 1篇无铅焊料
  • 1篇界面层
  • 1篇焊料
  • 1篇SN-AG-...
  • 1篇SN-ZN

机构

  • 1篇北京科技大学
  • 1篇中国科学院研...
  • 1篇中国科学院过...

作者

  • 1篇汪春雷
  • 1篇袁章福
  • 1篇赵宏欣
  • 1篇李建强
  • 1篇张晓瑞

传媒

  • 1篇过程工程学报

年份

  • 1篇2009
共 1 条 记 录，以下是 1-1
全选 清除 导出
排序方式：
Sn-Zn,Sn-Ag-Cu和Sn-Bi-Cu无铅焊锡合金与铜的润湿性被引量：6
2009年
采用静滴法对Sn-Zn,Sn-Ag-Cu,Sn-Bi-Cu锡基合金在铜基板上的润湿性进行了研究.结果表明,Sn-Bi-Cu合金的润湿性良好,Sn-30Bi-0.5Cu合金在530K时的接触角为26o,熔融的Sn-3Ag-0.5Cu共晶合金的接触角几乎不存在滞后性.锡基合金中添加Bi元素可提高合金的润湿性,添加Cu元素可有效防止溶铜发生.研究结果为无铅焊锡合金的应用提供了一定的理论依据.
张晓瑞汪春雷赵宏欣李建强袁章福
关键词：无铅焊料润湿性滞后性界面层
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0