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浙江省科技计划项目(2006F20003)
作品数:
2
被引量:7
H指数:2
相关机构:
浙江亚通焊材有限公司
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发文基金:
浙江省科技计划项目
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相关领域:
金属学及工艺
电子电信
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文献类型
2篇
中文期刊文章
领域
1篇
金属学及工艺
1篇
电子电信
主题
2篇
SN-BI
1篇
钎焊
1篇
无卤素
1篇
无铅
1篇
无铅焊
1篇
无铅焊料
1篇
锡膏
1篇
力学性能
1篇
卤素
1篇
焊料
1篇
力学性
1篇
SB
机构
1篇
浙江亚通焊材...
传媒
1篇
电子工艺技术
1篇
焊接技术
年份
1篇
2011
1篇
2010
共
2
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Sn-Bi-Sb无铅焊料微观结构及性能
被引量:2
2010年
研究了Sn-(1.3~1.5)Bi-(0.4~0.6)sb无铅焊料的制备工艺和微观组织,并测试了钎料的相关物理、力学性能,阐述了焊料的力学性能与微观结构特征间的关系。试验测试结果表明:该焊料具有较高的强度和塑性,具有良好的润湿铺展性和机械加工性能。焊料微观结构由(Sn)、B(SbSn)第二相和(Bi)所构成,其抗拉强度为55.4MPa,延伸率为35.9%,扩展率为80.6%,熔点为226.9℃~234.4℃。
王大勇
顾小龙
关键词:
无铅焊料
力学性能
Sn-Bi系列无卤素低温锡膏的研制
被引量:5
2011年
针对Sn-Bi系列低温钎料研制了一种无卤素焊锡膏,着重探讨了不添加卤素活性剂的复合方法,并对制备的活性剂进行了分解能力测试,同时就该活性剂研制的锡膏进行了润湿力和扩展率测试。
杨倡进
金霞
关键词:
钎焊
卤素
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