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浙江省科技计划项目(2006F20003)

作品数：2 被引量：7H指数：2
相关机构：浙江亚通焊材有限公司更多>>
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相关领域：金属学及工艺电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇SN-BI
  • 1篇钎焊
  • 1篇无卤素
  • 1篇无铅
  • 1篇无铅焊
  • 1篇无铅焊料
  • 1篇锡膏
  • 1篇力学性能
  • 1篇卤素
  • 1篇焊料
  • 1篇力学性
  • 1篇SB

机构

  • 1篇浙江亚通焊材...

传媒

  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇焊接技术

年份

  • 1篇2011
  • 1篇2010
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
Sn-Bi-Sb无铅焊料微观结构及性能被引量：2
2010年
研究了Sn-（1．3～1．5）Bi-（0．4～0．6）sb无铅焊料的制备工艺和微观组织，并测试了钎料的相关物理、力学性能，阐述了焊料的力学性能与微观结构特征间的关系。试验测试结果表明：该焊料具有较高的强度和塑性，具有良好的润湿铺展性和机械加工性能。焊料微观结构由（Sn）、B（SbSn）第二相和（Bi）所构成，其抗拉强度为55．4MPa，延伸率为35．9％，扩展率为80．6％，熔点为226．9℃～234．4℃。
王大勇顾小龙
关键词：无铅焊料力学性能
Sn-Bi系列无卤素低温锡膏的研制被引量：5
2011年
针对Sn-Bi系列低温钎料研制了一种无卤素焊锡膏,着重探讨了不添加卤素活性剂的复合方法,并对制备的活性剂进行了分解能力测试,同时就该活性剂研制的锡膏进行了润湿力和扩展率测试。
杨倡进金霞
关键词：钎焊卤素
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共1页<1>
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