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江苏省普通高校研究生科研创新计划项目(CX09B074E)
作品数:
1
被引量:6
H指数:1
相关作者:
叶焕
王慧
薛松柏
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相关机构:
南京航空航天大学
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发文基金:
江苏省普通高校研究生科研创新计划项目
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南京航空航天...
作者
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薛松柏
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王慧
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叶焕
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焊接学报
年份
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2009
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CSP器件无铅焊点可靠性的有限元分析
被引量:6
2009年
采用有限元方法对芯片尺寸封装(CSP)器件焊点可靠性进行模拟分析.运用Anand本构模型描述Sn3.0Ag0.5Cu无铅焊点材料的粘塑性特性,研究了焊点的力学行为.结果表明,CSP焊点最大应力区为拐角芯片所下压的焊点上表面处,对焊点应力最大节点的时间历程后处理结果显示,温度循环载荷下,焊点应力呈周期性变化,并有明显的应力松弛和积累迭加效应.对三种常用不同焊点高度尺寸下的焊点应力进行对比分析,发现三种尺寸中,0.35 mm×0.18 mm焊点的可靠性最好.还模拟对比了芯片厚度不同对焊点可靠性的影响,结果显示芯片厚度对焊点可靠性影响较小.
叶焕
薛松柏
张亮
王慧
关键词:
芯片尺寸封装
无铅焊点
可靠性
有限元分析
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