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国家自然科学基金(50571103)

作品数:4 被引量:12H指数:2
相关作者:张广平陈英任德斌张滨李远平更多>>
相关机构:中国科学院金属研究所沈阳建筑大学东北大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划建设部科学技术计划项目更多>>
相关领域:金属学及工艺一般工业技术理学化学工程更多>>

文献类型

  • 4篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 3篇金属学及工艺
  • 3篇一般工业技术
  • 1篇化学工程
  • 1篇政治法律
  • 1篇理学

主题

  • 2篇多层膜
  • 1篇单晶
  • 1篇单晶硅
  • 1篇弹性模量
  • 1篇形变
  • 1篇压痕
  • 1篇有限元
  • 1篇有限元分析
  • 1篇塑性
  • 1篇塑性变形
  • 1篇力学性能
  • 1篇纳米
  • 1篇纳米压痕
  • 1篇金属薄膜
  • 1篇金属多层膜
  • 1篇MULTIL...
  • 1篇NM
  • 1篇TA
  • 1篇THICK
  • 1篇

机构

  • 3篇中国科学院金...
  • 1篇东北大学
  • 1篇沈阳建筑大学

作者

  • 3篇张广平
  • 2篇李远平
  • 1篇朱晓飞
  • 1篇任德斌
  • 1篇陈英
  • 1篇张滨

传媒

  • 2篇Journa...
  • 1篇南京大学学报...
  • 1篇沈阳建筑大学...

年份

  • 2篇2009
  • 2篇2008
  • 1篇2007
4 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
几种金属多层薄膜的形变与断裂行为及其机制被引量:2
2009年
本文系统地报道了近年来所开展的有关金属多层薄膜的强度、变形与断裂行为的研究进展.着重介绍了本研究所开展的几种典型金属多层薄膜(Cu/Au、Cu/Cr、Cu/Ta等)的力学行为及其尺寸与界面效应.研究发现,随着多层膜的单层厚度减小,多层膜的强度明显升高,最后达到饱和.理论分析表明,不同种类金属多层膜的强度升高能力与界面结构有关.根据晶格失配与位错理论,所提出的统一模型可以很好地描述具有不同界面结构金属多层薄膜的界面强化能力.压痕诱发的具有不同尺度和界面结构的金属多层膜的塑性变形行为明显不同.当多层膜的单层厚度减小到纳米尺度时,压痕诱发的塑性变形倾向于剪切带变形;同时还在亚微米尺度下观察到了直接穿过界面的局部剪切行为.研究还发现,在单向拉伸载荷的作用下,纳米尺度Cu/Ta多层膜的裂纹尖端发生位移量为几纳米到几十纳米的面外剪切变形,最终导致Cu/Ta多层膜发生剪切型断裂.提出了位错运动所需应力和层/层界面阻力之间的竞争机制,从而证明了当金属多层膜的单层厚度小于某一临界尺度时将发生剪切型断裂这一物理本质.
张广平李远平朱晓飞张滨
关键词:金属多层膜
金属薄膜力学性能的有限元分析被引量:7
2007年
目的获得较为精确的金属薄膜弹性模量E的计算公式.方法用有限元方法对修正后的Sneddon方程进行验证.结果修正后的Sneddon方程求出的弹性模量与真实的弹性模量基本吻合.结论经验证,笔者提出的Sneddon方程的修正方程计算精度更为精确.
任德斌陈英靳朝辉张广平
关键词:弹性模量纳米压痕有限元
Electric Current-induced Failure of 200-nm-thick Gold Interconnects被引量:1
2008年
200-nm-thick Au interconnects on a quartz substrate were tested in-situ inside a dual-beam microscope by applying direct current, alternating current and alternating current with a small direct current component. The failure behavior of the Au interconnects under three kinds of electric currents were characterized in-situ by scanning electron microscopy. It is found that the formation of voids and subsequent growth perpendicular to the interconnect direction is the fatal failure mode for all the Au interconnects under three kinds of electric currents. The failure mechanism of the ultrathin metal lines induced by the electric currents was analyzed.
Bin ZHANGQingyuan YUJun TANGuangping ZHANG
关键词:FAILURE
Au/Cu多层膜/单晶硅复合系统的断裂行为
采用三点弯曲实验对Au/Cu多层膜/单晶硅复合系统的断裂行为进行了系统的研究。结果发现整个复合系统的断裂强度和单晶硅相比具有显著提高(约三倍),且明显依赖于多层膜的强度。随着应变速率的减小,硅中的动态断裂特征逐渐消失。截...
李远平张广平
关键词:多层膜塑性变形
文献传递
Effects of Interface and Grain Boundary on the Electrical Resistivity of Cu/Ta Multilayers被引量:3
2009年
The electrical resistivity of Cu/Ta multilayers deposited by radio-frequency magnetron sputtering on a polyimide substrate was investigated as a function of monolayer thickness. It is found that the resistivity of the multilayer increases with decreasing monolayer thickness from 500 nm to 10 nm. Two significant effects of layer interface scattering and grain boundary scattering were identified to dominate electronic transportation behavior in the Cu/Ta multilayers at different length scales. The electrical resistivity of the multilayer with monolayer thickness ranging from nanometer to submicron scales can be well described by a newly-proposed Fuchs-Sandheimair (F-S) and Mayadas-Shatzkes (M-S) combined model.
M. WangB. ZhangG.P. ZhangQ.Y. YuC.S. Liu
关键词:MULTILAYERINTERFACE
共1页<1>
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