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广东省科技厅国际合作项目(2006A50101001)

作品数：1 被引量：8H指数：1
相关作者：夏庆云王伟王玲赵新符永高更多>>
相关机构：广州电器科学研究院更多>>
发文基金：广东省科技厅国际合作项目更多>>
相关领域：电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电子技术
  • 1篇无铅
  • 1篇无铅焊
  • 1篇无铅焊接
  • 1篇无铅焊接技术
  • 1篇无铅化

机构

  • 1篇广州电器科学...

作者

  • 1篇刘功桂
  • 1篇符永高
  • 1篇赵新
  • 1篇王玲
  • 1篇王伟
  • 1篇夏庆云

传媒

  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2006
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
无铅焊接技术最新进展及评述被引量：8
2006年
介绍了国内外相关的无铅焊料的发展状况、无铅设备及其工艺的特殊要求及主要问题。介绍了无铅焊接产品的可靠性检测与评价技术的最新状况以及无铅焊点的寿命理论的最新进展。并对无铅焊接特有的质量问题及解决方法进行了评述。
王玲符永高赵新王伟刘功桂夏庆云
关键词：电子技术无铅化
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共1页<1>
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