您的位置: 专家智库 > >

河南省高校青年骨干教师资助项目([2002]114)

作品数:14 被引量:108H指数:8
相关作者:张柯柯程光辉樊艳丽杨洁王要利更多>>
相关机构:河南科技大学济源职业技术学院更多>>
发文基金:河南省高校青年骨干教师资助项目河南省高校创新人才培养工程项目河南省高校杰出科研人才创新工程基金更多>>
相关领域:金属学及工艺电子电信一般工业技术更多>>

文献类型

  • 14篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 13篇金属学及工艺
  • 3篇电子电信
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 10篇钎料
  • 6篇润湿
  • 6篇无铅钎料
  • 5篇润湿性
  • 5篇合金
  • 4篇SNAGCU
  • 3篇蠕变
  • 3篇润湿性能
  • 3篇贴装
  • 3篇钎料合金
  • 3篇稀土
  • 3篇表面贴装
  • 3篇表面贴装元件
  • 2篇电子技术
  • 2篇蠕变断裂
  • 2篇蠕变断裂寿命
  • 2篇润湿特性
  • 2篇钎焊
  • 2篇钎焊接头
  • 2篇显微组织

机构

  • 15篇河南科技大学
  • 2篇济源职业技术...
  • 1篇天津大学

作者

  • 15篇张柯柯
  • 11篇程光辉
  • 7篇杨洁
  • 7篇王要利
  • 7篇樊艳丽
  • 5篇余阳春
  • 4篇王双其
  • 4篇韩丽娟
  • 4篇满华
  • 2篇祝要民
  • 2篇张鑫
  • 2篇黄金亮
  • 2篇周旭东
  • 1篇贾红星
  • 1篇权淑丽
  • 1篇刘帅
  • 1篇杨蕴林
  • 1篇刘亚民
  • 1篇赵国际
  • 1篇闫焉服

传媒

  • 3篇特种铸造及有...
  • 2篇热加工工艺
  • 2篇电子元件与材...
  • 2篇河南科技大学...
  • 1篇稀有金属材料...
  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇中国稀土学报
  • 1篇中国有色金属...
  • 1篇济源职业技术...

年份

  • 1篇2008
  • 4篇2007
  • 5篇2006
  • 4篇2005
  • 1篇2004
14 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
SnAgCuRE系无铅钎料与表面贴装元器件的润湿适配性被引量:8
2006年
采用润湿平衡法选用商用水洗钎剂,研究SnAgCuRE系无铅钎料与表面贴装元器件的润湿适配性。研究结果表明,当Sn2.5Ag0.7CuxRE系钎料合金中RE添加量为0.1%时,在钎焊温度为250℃、预热时间为15s、浸渍时间为5s的情况下,其与表面贴装元器件具有较好的润湿适配性,即具有较大的润湿力、较小的润湿角,其润湿力达到现行商用Sn3.8Ag0.7Cu钎料的水平,完全能够满足表面组装行业对无铅钎料润湿性能的要求。
张柯柯王双其余阳春王要利樊艳丽程光辉韩丽娟
关键词:无铅钎料表面贴装元件润湿性能
微连接焊点可靠性的研究现状被引量:12
2005年
从焊点的形态预测、焊点应力应变过程的数值模拟以及其热疲劳寿命预测等三个方面对近年来国内外在微连接焊点可靠性方面的研究进行了综述,指出探索多因素作用下焊点三维形态的通用性预测模型、研究更为精确的物理模拟方法及在此基础上的数值模拟和对新型无铅钎料的可靠性进行研究将是未来的发展方向。
杨洁张柯柯周旭东程光辉满华
关键词:电子技术可靠性焊点
Ag、RE对Sn-Ag-Cu-RE无铅钎料润湿性的影响被引量:10
2006年
采用商用水洗钎剂,以铺展面积和润湿角来表征钎料的润湿性能,研究了Ag、RE对Sn-Ag-Cu-RE系无铅钎料润湿性的影响。结果表明,添加微量RE有助于提高其润湿性。在无铅钎料中Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE钎料具有良好的润湿特性,其在铜板上润湿性接近Sn-Pb钎料的水平。
王双其张柯柯樊艳丽王要利杨洁程光辉韩丽娟
关键词:无铅钎料润湿性
微量RE对Sn-2.5Ag-0.7Cu钎料合金润湿性的影响被引量:1
2008年
采用润湿平衡法,研究了水洗钎剂条件下Sn-2.5Ag-0.7Cu-xRE无铅钎料合金在1206片式元器件和Cu焊盘上的润湿性。结果表明,添加质量分数为0.1%的RE的Sn-2.5Ag-0.7Cu钎料合金在1206表面贴装元器件和Cu焊盘上有最大的润湿力和铺展面积及最小的润湿角,其润湿性最好,润湿力优于Sn-3.8Ag-0.7Cu钎料合金,满足微电子行业对润湿性能的要求。
王要利张柯柯程光辉韩丽娟赵国际刘帅
关键词:润湿角
微量稀土对SnAgCu无铅钎料力学及润湿性能的影响被引量:5
2007年
对真空条件下制备的Sn2.5Ag0.7CuxRE钎料合金的力学及润湿性能进行了研究。结果表明:当RE添加量为0.1%(质量分数)时,钎料合金具有较大的铺展面积、较小的润湿角和较高的拉伸强度、伸长率,可满足微电子连接的需要。
王要利张柯柯樊艳丽韩丽娟杨洁程光辉
关键词:力学性能润湿性能
SnAgCuRE系钎料合金的显微组织和力学性能研究
2007年
对真空条件下制备的SnAgCuRE钎料合金的显微组织和力学性能进行了研究。试验结果表明:SnAgCuRE系钎料合金的显微组织和力学性能会随合金中Ag和RE添加量的变化而改变,Ag含量增加有助于共晶组织比例的增加和拉伸强度的增大,而RE含量为0.1wt%时延伸率和拉伸强度都达到最佳,但当RE添加量达到0.5wt%时,会由于钎料中出现CeSn3和LaSn3稀土化合物相而导致延伸率的下降。
程光辉张柯柯
关键词:钎料合金显微组织力学性能稀土
片式元件与基板间隙对无铅焊点可靠性的影响被引量:7
2006年
采用非线性有限元方法,讨论了片式元件与基板的间隙对Sn-2,5Ag-0.7Cu无铅钎料焊点的应力分布和热疲劳寿命的影响。结果表明,当间隙高度为0.1-0.2mm时,焊点薄弱处——元件底部拐角处、焊根的顶部和底部以及焊趾项部具有较低的应力,此时预测得到焊点的热疲劳寿命也最长。这一结果对于焊点几何形态的设计及优化具有指导意义。
杨洁张柯柯程光辉余阳春周旭东
关键词:电子技术SMT焊点可靠性无铅钎料
SnAgCu系钎料合金对表面贴装元件润湿特性研究被引量:8
2006年
采用润湿平衡法,研究了水溶性钎剂条件下SnAgCu系钎料合金对表面贴装元件的润湿特性。试验结果表明,钎焊温度对润湿力作用显著。Sn2.5Ag0.7Cu钎料合金的最大润湿力为1.265 mN,其最佳工艺参数分别为:预热时间15 s,钎焊温度255℃和钎焊时间5 s。该润湿力高于目前商用的Sn3.0Ag0.5Cu钎料,与Sn3.8Ag0.7Cu钎料润湿力相当,完全能够满足表面组装行业对无铅钎料润湿性能的要求。
程光辉张柯柯余阳春杨洁樊艳丽王双其
关键词:无铅钎料润湿特性
水洗钎剂下SnAgCu系钎料对不同基板的润湿特性被引量:14
2006年
选用商用水洗钎剂,采用润湿平衡法,研究了低银SnAgCu系钎料合金在表面贴装元器件及紫铜板上的润湿特性。研究结果表明,在Ag的质量分数为2.5%时,SnAg2.5Cu0.7钎料合金具有最大的润湿力和铺展面积及最小的润湿角。其润湿力高于现行商用SnAg3.8Cu0.7钎料合金,完全可满足表面组装元器件对其润湿性能的要求。
樊艳丽张柯柯王双其程光辉王要利余阳春
关键词:无铅钎料表面贴装元件润湿性能
Ni对SnAgCuRE钎料及其钎焊接头性能的影响被引量:10
2007年
以商用Sn3.8Ag0.7Cu为参照系,研究了Ni对Sn2.5Ag0.7Cu0.1 RE钎料合金及其钎焊接头性能的影响。研究结果表明,添加0.05%(质量分数)Ni能在不降低Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE钎料合金抗拉强度的同时显著提高其伸长率,是商用Sn3.8Ag0.7Cu的1.4倍;相应地钎焊接头的蠕变断裂寿命最长,为未添加Ni时的13.3倍,远高于现行商用Sn3.8Ag0.7Cu的,满足微电子连接高强韧高可靠性无铅钎料合金系的需求。
樊艳丽张柯柯王要利祝要民张鑫闫焉服
关键词:伸长率钎焊接头蠕变断裂寿命
共2页<12>
聚类工具0