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深圳市科技计划项目(CXQ2008037)

作品数：2 被引量：45H指数：2
相关作者：王芳青双桂吕维忠罗仲宽更多>>
相关机构：深圳市帝源电子有限公司深圳市方大国科光电技术有限公司深圳大学更多>>
发文基金：深圳市科技计划项目更多>>
相关领域：化学工程电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇化学工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇有机硅
  • 2篇树脂
  • 2篇封装
  • 2篇封装材料
  • 2篇LED
  • 1篇性能研究
  • 1篇有机硅树脂
  • 1篇环氧
  • 1篇环氧树脂
  • 1篇功率
  • 1篇硅树脂
  • 1篇大功率
  • 1篇大功率LED

机构

  • 2篇深圳大学
  • 2篇深圳市方大国...
  • 2篇深圳市帝源电...

作者

  • 2篇罗仲宽
  • 2篇吕维忠
  • 2篇青双桂
  • 2篇王芳

传媒

  • 1篇广东化工
  • 1篇化工技术与开...

年份

  • 2篇2009
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
大功率LED器件封装材料的研究现状被引量：28
2009年
LED灯具有高效节能、绿色环保等优点,在照明市场的前景备受各国瞩目,对LED封装材料的研究也备受关注。本文介绍环氧树脂及有机硅的LED封装材料的研究现状以及存在的问题。有机硅封装材料被认为是大功率LED器件封装的最佳材料。高性能有机硅封装材料将具有广阔的应用前景及巨大的经济效益。
吴启保青双桂熊陶王芳吕维忠罗仲宽
关键词：LED封装材料环氧树脂有机硅
封装用有机硅材料的制备及性能研究被引量：21
2009年
具有高效节能、绿色环保等优点的半导体白光照明LED灯在照明市场的前景备受各国瞩目,对LED封装材料的研究也备受关注。文章采用复合硅树脂和有机硅油混合,在催化剂的条件下发生加成反应,得到无色透明的有机硅封装材料。采用红外光谱仪、紫外可见分光光度计、同步热分析仪等仪器设备对有机硅封装材料进行测试和分析。将制备的有机硅封装材料应用于大功率白光LED上,研究有机硅封装材料的透光率对LED出光效率的影响。
吴启保青双桂熊陶王芳吕维忠罗仲宽
关键词：有机硅树脂封装材料LED
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