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重庆市自然科学基金(cstcjjA90012)

作品数：1 被引量：3H指数：1
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相关领域：电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇倒装焊
  • 1篇电流
  • 1篇电流分布
  • 1篇电阻
  • 1篇有限元
  • 1篇有限元分析
  • 1篇横向电阻
  • 1篇LED芯片

机构

  • 1篇重庆大学

作者

  • 1篇陈伟民
  • 1篇杜晓晴
  • 1篇钟广明
  • 1篇雷小华

传媒

  • 1篇物理学报

年份

  • 1篇2012
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
影响倒装焊LED芯片电流分布均匀性的因素分析被引量：3
2012年
为研究影响倒装LED芯片电流密度均匀分布的因素,建立了芯片的三维有限元电学模型,采用COMSOL有限元仿真方法,分析了芯片尺寸、电极结构、电流注入点对倒装LED芯片电流分布均匀性的影响,并对相关机理进行了探讨.研究结果表明,芯片尺寸的增加扩展了电流的横向传输路径与横向电阻,使LED芯片电流分布的不均匀性呈指数型恶化;叉指式电极结构可有效缩短电流传输途径,增加叉指电极数目有利于电流均匀性的提高;通过在块状电极上合理设计电流注入点可缩短电流传输路径,显著提高电流的均匀性.
钟广明杜晓晴唐杰灵董向坤雷小华陈伟民
关键词：有限元分析电流分布横向电阻
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共1页<1>
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