国家电子信息产业发展基金(292-2007)
- 作品数：7 被引量：40H指数：4
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- 相关机构：北京石油化工学院北京化工大学更多>>
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- 相关领域：化学工程理学电子电信更多>>
- 大规模集成电路封装用环氧树脂复合材料流动性影响分析被引量：4
- 2009年
- 对不同环氧树脂的熔融黏度(150℃)进行了分析,结果表明,联苯型环氧树脂(TMBP)熔融黏度极低(0.02 Pa.s),用TMBP与邻甲酚醛环氧树脂(ECN)共混,可大大降低ECN的黏度。硅微粉含量和粒径对环氧树脂复合材料流动行为有较大的影响。随着硅微粉含量的增加,体系的熔融黏度大大增加。高硅微粉含量的体系,其熔融黏度在低剪切速率下,呈现"剪切变稀",在较高剪切速率下呈现"剪切变稠",而在高剪切速率下又表现为"剪切变稀";小粒径硅微粉填充体系在低剪切速率下黏度小,而在高剪切速率下黏度大,大粒径硅微粉填充体系正好与此相反。
- 杨明山刘阳何杰李林楷王哲
- 关键词：环氧树脂复合材料集成电路封装硅微粉流动性
- 集成电路封装用环氧模塑料的绿色阻燃被引量：2
- 2008年
- 合成了三聚氰胺改性含氮酚醛树脂,以邻甲酚醛环氧树脂为基体树脂,以自制的改性酚醛树脂为固化剂和阻燃剂,对集成电路封装用环氧模塑料绿色阻燃配方及工艺进行了研究。结果表明自制的改性酚醛树脂固化能力好,阻燃效果好。
- 杨明山何杰陈俊
- 关键词：环氧模塑料集成电路封装
- 大规模集成电路封装用联苯型环氧树脂合成工艺优化及结构表征
- 2010年
- 研究了联苯型环氧树脂(TMBP)的合成方法,通过正交实验法得到了联苯型环氧树脂合成的最佳工艺条件,即:相转移催化剂为18-冠-6-醚、反应温度为80℃、反应时间为8h、NaOH的用量为0.2mol,在此工艺条件下TMBP产率在83%左右。用1H NMR、FTIR对所制备的产物进行了结构表征,结果表明,合成产物为含联苯结构的环氧树脂。
- 杨明山何杰李林楷肖强郝迪
- 关键词：集成电路封装
- 六苯胺环三磷腈的制备及其对大规模集成电路封装用环氧模塑料的无卤阻燃被引量：12
- 2009年
- 采用滴加工艺,制备了六苯胺基环三磷腈(HPACTPZ),对合成工艺进行了优化,并对其进行了FTIR、NMR表征和分析。采用自制的HPACTPZ作为阻燃剂,制备了无卤阻燃的大规模集成电路封装用环氧树脂模塑料(EMC)。结果表明,HPACTPZ对环氧树脂具有优异的阻燃作用,所制备的EMC可达到UL-94V0级阻燃性能,其氧指数达到35.8%,阻燃性能大大优于传统含溴阻燃体系,同时HPACTPZ加快了环氧树脂的固化反应,可用于制备快速固化及无后固化的大规模集成电路封装用EMC。
- 杨明山刘阳李林楷丁洁
- 关键词：环氧模塑料环保阻燃
- 含双环戊二烯和萘环的特种环氧树脂制备与性能被引量：7
- 2010年
- 以1-萘酚和双环戊二烯(DCPD)为主要原料,合成1种新型含萘环和DCPD结构的环氧树脂(NDEP),通过傅里叶红外光谱(FTIR)、核磁共振波谱(NMR)测试,结果表明产物结构与理论产物结构相同。NDEP相对分子质量为1 683,热分解温度为352℃,线形酚醛树脂固化后产品的吸水率为0.917%,大大低于邻甲酚醛环氧树脂固化物的吸水率。
- 杨明山刘阳李林楷曹钢
- 关键词：环氧树脂萘酚双环戊二烯电子封装材料
- 硅微粉等离子改性及其在IC封装用EMC中应用被引量：2
- 2010年
- 使用射频等离子,通过等离子表面聚合技术对环氧树脂模塑料用硅微粉进行改性,考察了放电功率、处理压力、处理时间对硅微粉表面处理效果的影响。用于硅微粉表面等离子聚合包覆的单体有吡咯、1,3-二胺基丙烷、丙烯酸、尿素,包覆后硅微粉用红外光谱和接触角来表征。使用等离子包覆后的硅微粉制备了大规模集成电路封装用环氧树脂模塑料(EMC)。结果表明,硅微粉表面能够被吡咯、1,3-二胺基丙烷、丙烯酸、尿素包覆。利用等离子改性后的硅微粉制备的EMC性能被提高。
- 刘阳杨明山李林楷张建国
- 关键词：硅微粉环氧树脂模塑料
- 含硅环氧树脂的制备及其固化动力学研究被引量：13
- 2009年
- 采用二苯基硅二醇与邻甲酚醛环氧树脂在SnCl2催化作用下合成了含硅环氧树脂(CNE-Si),并用FT-IR、1H-NMR对产物进行了结构表征,采用TGA分析了含硅环氧树脂的热稳定性。结果表明,-Si-基团的引入大大提高了环氧树脂的热稳定性。采用非等温DSC方法探讨了含硅环氧树脂的固化反应过程,用T-φ外推法确定了含硅环氧树脂在线性酚醛树脂固化剂作用下的固化工艺参数,即:起始固化温度为110℃,最快的固化反应温度为125℃,后固化温度在170℃附近。用Kissinger和Ozawa法进行了动力学研究,得到了其固化反应活化能、反应级数等动力学参数,为含硅环氧树脂的应用提供了基础数据。
- 杨明山何杰刘铮
- 关键词：固化动力学
