基于子结构法对封装集成工艺中带状功率器件的翘曲问题进行了研究,讨论了子结构法和非子结构法的优劣.采用实验性设计(Design of experiment,DoE),分别研究了嵌入式系统封装中低边芯片和高边芯片厚度、环氧模塑封(Epoxy mold compound,EMC)材料厚度、以及玻璃纤维(Prepreg)材料Z向弹性模量和EMC弹性模量对带状翘曲的影响.结果表明:子结构方法能够高效、简便和准确地模拟带状功率器件的翘曲问题;芯片、EMC厚度的变化对封装工艺中带状功率器件翘曲变形影响较大,Prepreg的Z向弹性模量和EMC的弹性模量E的变化对封装工艺中带状功率器件翘曲变形影响较小.
