河南省高校科技创新团队支持计划(2010HASTIT032)
- 作品数:7 被引量:26H指数:3
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- 相关机构:河南科技大学机械科学研究总院更多>>
- 发文基金:河南省高校科技创新团队支持计划国家科技重大专项河南省高等学校青年骨干教师资助计划项目更多>>
- 相关领域:金属学及工艺更多>>
- 微量Ni对Sn0.7Cu钎料物理性能及钎焊工艺性能影响被引量:5
- 2011年
- SnCu共晶钎料是公认的SnPb钎料最具潜力替代品,尤其在波峰焊上,但与其他无铅钎料相比,该钎料物理性能及铺展性能差,严重影响其广泛应用。本文通过在Sn0.7Cu合金基础上添加微量Ni来改善合金性能。结果表明:随Ni含量(w(Ni)<0.7%)增加,Sn0.7Cu钎料熔点逐渐增加,但变化不大,当w(Ni)0.7%时,钎料Sn0.7Cu0.7Ni的熔点较基体钎料提高了2.8℃;Ni含量对Sn0.7Cu合金导电性能会产生一定影响,随Ni含量增加,电阻率逐渐降低,当w(Ni)0.7%时,Sn0.7Cu0.7Ni合金电阻率较基体钎料降低16.7%;同时,在Sn0.7Cu添加微量Ni会明显改善钎料合金铺展性能,当w(Ni)0.1%时,Sn0.7Cu0.1Ni合金铺展面积最大,较基体钎料提高1倍,这主要与形成的新相Ni3Sn4及钎料与基板件金属间化合物状态有关。
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- 关键词:熔点电阻率
- 体积分数对淬火介质BW冷却速度的影响被引量:2
- 2011年
- 为了在42CrMo热处理时使用水基聚合物淬火介质,对不同体积分数的聚烷撑乙二醇类高分子化合物(Aquatensid BW)淬火介质进行了冷却曲线测定,探讨了体积分数对BW淬火介质的影响,在此基础上测定42CrMo的硬度,加以验证体积分数为15%的BW冷却性能。结果表明:预热温度为30℃时,随着BW体积分数增加,最大冷却速度和300℃时的冷却速度逐渐降低;对于尺寸精度要求较高的轴类零件,采用体积分数为15%的BW进行淬火,心部洛氏硬度均在48HRC以上,表层硬度大于52HRC,且零件变形小。
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- 关键词:淬火介质体积分数
- Cu含量对Zn20Sn钎料力学性能的影响被引量:3
- 2011年
- 对非真空熔炼的Zn20SnxCu钎料合金进行了抗拉强度和伸长率的测定,结果表明:随着Cu含量增加,Zn20SnxCu钎料合金抗拉强度逐渐增大,伸长率逐渐降低;当w(Cu)8%时,Zn20Sn8Cu合金的抗拉强度为229.9 MPa,较基体钎料提高了1.86倍,这主要与形成ε-CuZn5金属间化合物的数量和形态有关,且钎料断裂方式由塑性断裂向脆性断裂转变。
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- 关键词:抗拉强度伸长率金属间化合物
- 淬火介质对42CrMo力学性能的影响被引量:3
- 2012年
- 采用热处理虚拟模拟仪,测定了N32机油、15%BW淬火液和15%F2000淬火液的冷却特性曲线,研究了15%BW、15%F2000淬火液和N32机油对42CrMo的显微组织和力学性能的影响。结果表明:42CrMo使用15%BW淬火后,能够得到理想马氏体,试样的硬度、抗拉强度和屈服强度均高于使用15%F2000淬火液和N32机油淬火的相应值;试样的伸长率低于使用N32机油淬火的相应值。
- 张彦敏张晓军
- 关键词:淬火介质力学性能显微组织
- Sn对BiSbCu高温钎料微观组织及力学性能影响
- 通过合金化原理,在Bi5Sb2Cu基体上添加Sn形成四元高温无铅软钎料,研究了Sn含量对Bi5Sb2Cu无铅钎料微观组织和力学性能的影响。结果表明,添加Sn后,形成的条状β-SnSb相和网状化合物Sb2Sn3以弥散状均匀...
- 唐坤闫焉服冯丽芳盛阳阳赵快乐
- 关键词:无铅钎料弥散强化剪切强度
- 文献传递
- 锡含量对Bi5Sb钎料铺展性能及抗拉性能影响被引量:6
- 2011年
- 在BiSSb基体钎料中添加1%-8%Sn,研究锡对Bi5Sb基无铅钎料润湿性能及力学性能的影响.结果表明,在Bi5Sb钎料中添加适量的锡,可使BiSSbxSn钎料熔点控制在270~280℃左右,与Bi5Sb钎料相比,变化不大,但钎料合金铺展性能和抗拉强度明显提高.当锡含量为8%时,Bi5Sb8Sn钎料合金钎焊铺展性能和抗拉性能最好,其铺展面积和抗拉强度分别为22mm^2和40.4MPa,与基体Bi5Sb钎料相比,钎料合金铺展面积增加了近1倍,抗拉强度提高约3倍.微观分析表明,这主要与BiSSb8Sn钎料合金形成的弥散新相β-SnSb密切相关.
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- 关键词:润湿性能力学性能
- 微量银对Sn0.7Cu钎料物理性能及钎焊工艺性能的影响被引量:3
- 2011年
- SnCu共晶钎料是公认的SnPb钎料最具潜力的替代品,尤其在波峰焊上,但与其它无铅钎料相比,该钎料物理性能及铺展性能差,影响其广泛应用.通过在Sn0.7Cu合金基础上添加微量银来改善合金性能.结果表明,银含量对Sn0.7CuxAg钎料熔点影响不大,最大变化仅为0.3℃;随银含量增加,电阻率逐渐升高;同时,在Sn0.7Cu基体上添加微量银可以改善钎料合金铺展性能,Sn0.7Cu0.2Ag钎料铺展面积最大为28.61mm2,较基体提高了25.5%,这主要与形成的富银相及钎料与基板间金属间化合物状态有关.
- 赵快乐闫焉服唐坤盛阳阳
- 关键词:熔点电阻率
- 微量Ag对Sn0.7Cu力学性能影响被引量:6
- 2010年
- SnCu共晶钎料在波峰焊领域被公认为SnPb共晶及近共晶钎料的最佳替代合金之一,但其熔点高,力学性能不良。本文采用合金化原理,在Sn0.7Cu合金中添加微量的Ag形成SnCuAg三元合金来改善合金性能。结果表明:当Ag质量分数小于0.2%时,随Ag含量增加,SnCuAg钎料抗拉强度和剪切强度逐渐提高;当Ag质量分数为0.2%时,SnCuAg抗拉强度较基体提高35.5%,剪切强度较基体提高46.5%。当Ag质量分数大于0.2%时,钎料合金的力学性能有所下降,这主要与新相Ag3Sn弥散强化作用及母材界面金属间化合物有关。
- 唐坤闫焉服郭晓晓赵快乐盛阳阳
- 关键词:力学性能弥散强化