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国家科技支撑计划(2006BAB0201)

作品数：1 被引量：64H指数：1
相关作者：吴爱祥肖卫国王洪江更多>>
相关机构：北京科技大学更多>>
发文基金：国家科技支撑计划更多>>
相关领域：矿业工程更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇矿业工程

主题

  • 1篇粒级
  • 1篇膏体
  • 1篇膏体充填
  • 1篇充填
  • 1篇粗粒
  • 1篇粗粒级

机构

  • 1篇北京科技大学

作者

  • 1篇王洪江
  • 1篇肖卫国
  • 1篇吴爱祥

传媒

  • 1篇金属矿山

年份

  • 1篇2009
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
粗粒级膏体充填的技术进展及存在的问题被引量：64
2009年
回顾了膏体充填技术在我国的发展历史,从膏体充填材料组成、全尾砂浓缩、水泥添加方式、膏体制备与输送4个方面总结了膏体充填技术演变过程及最新进展,分析了目前膏体充填技术存在的主要问题,对于膏体充填的进一步发展具有一定的借鉴意义。
王洪江吴爱祥肖卫国曾普海吉学文严庆文
关键词：膏体充填
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共1页<1>
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