国家自然科学基金(60676031)
- 作品数：11 被引量：32H指数：4
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- 影响AlInGaP LED光致发光与电致发光谱的决定性因素被引量：11
- 2010年
- 对AlInGaP红色发光二极管(LED)芯片的发光特性进行了测试分析,在注入强度相等的条件下,EL与PL形状相似,但存在差异,对其光致发光(PL)和电致发光(EL)特性进行了测试分析,研究结果表明,EL与PL有着相同的产生机理,影响其发光谱的因素完全相同;发光光谱之间的差异并不是注入方式的差异,而是源于载流子的不同注入方式给LEDpn结温度带来的不同影响。
- 文静文玉梅李平李恋朱永
- 关键词：发光二极管(LED)光谱
- 采用光生伏特效应的LED芯片在线检测方法研究被引量：3
- 2009年
- 基于pn结的光生伏特效应,本文研究了一种非接触式LED芯片在线检测方法。通过测量pn结光生伏特效应在引线支架中产生的光生电流,检测LED封装过程中芯片质量及芯片与支架之间的电气连接状态。通过分析pn结光生伏特效应的等效电路,详细论述了半导体材料的各种参数及等效电路中各电参数与支架上流过的光生电流的关系。实验对各种不同颜色的LED样品进行了测量。研究表明,该方法可以实现LED芯片的在线检测,有较大的应用价值。
- 李恋李平文玉梅尹飞毋玉芬张鑫
- 关键词：LED芯片在线检测等效电路
- LED光致/电致发光的p-n结温度差异及其对光电特性的影响
- 实验发现,在注入载流子数目相同时,半导体发光二极管（LED）光致发光和电致发光的光电参数存在差异.对LED光致发光与电致发光机理的分析表明两种发光模式的热效应存在差异,导致相同注入强度下LED光致发光结温高于电致发光结温...
- 文玉梅张敏李平文静王科
- 关键词：LED电致发光结温光电特性
- 文献传递
- LED芯片非接触在线检测方法被引量：5
- 2008年
- 目前LED封装过程中由于缺乏有效的检测方法,导致产品的次品率较高。本文根据pn结的光生伏特效应,提出了一种针对LED封装半成品的非接触在线检测方法。该方法通过测量pn结光生伏特效应在引线支架中产生的光生短路电流,分析LED芯片功能状态及芯片与引线支架间的电气连接情况。在检测短路电流时,根据LED封装支架结构,采用互感原理实现非接触测量,克服了接触式测量的缺陷,提高了检测精度。研究表明,对红、黄、绿等各种颜色的LED,该方法都能快速有效地完成在线检测。
- 李恋李平文玉梅尹飞
- 关键词：LED在线检测封装
- LED芯片在线检测方法研究被引量：8
- 2008年
- 对于封装过程中的LED芯片的检测目前还没有行之有效的方法,基于p-n结的光生伏特效应和法拉第定律,提出一种非接触式的针对LED封装过程中芯片质量及芯片与支架之间连接状态的检测方法。根据实际LED芯片所处的闭合短路状态,感应回路由绕在高磁导率条形磁芯上的多匝线圈构成。磁芯采用不同搭接方式以提高检测的信噪比,根据实验结果确定了磁芯的最佳搭接方式。实验结果表明,该方法具有较高的检测精度,可以实现对闭合短路状态微安量级光生电流的检测。计算结果与实验结果吻合较好。
- 尹飞李平文玉梅李恋毋玉芬张鑫
- 关键词：LED芯片在线检测法拉第定律磁芯
- LED芯片检测系统的噪声分析及信号处理研究
- 2009年
- 分析了LED芯片非接触检测系统噪声信号的功率谱,研究了噪声信号的抑制方法。针对现有检测系统存在检测信噪比低的不足,提出对交变电压信号进行相关检测,采用相关检测后,检测系统的信噪比可以提高20 dB以上。实验结果与仿真结果吻合。该研究对于改进检测系统的性能以满足对多种芯片的正确检测有重要意义。
- 伍会娟文玉梅李平吴敬玉徐庆
- 关键词：LED芯片功率谱信噪比
- 发光二极管归一化光谱模型的修正被引量：3
- 2012年
- 受自吸收等因素的影响,由发光二极管(LED)归一化光谱模型得到的光谱与实测LED光谱之间存在差异。为得到与实测LED光谱相吻合的归一化光谱模型,将由归一化光谱模型得到的理论光谱与实测光谱相减得到近似的自吸收谱。通过分析自吸收谱的峰值强度和半峰全宽与温度之间的关系以及其峰值能量与实测光谱峰值能量之间的定量关系,结合LED光谱的高斯模型和归一化光谱模型给出了自吸收谱的拟合表达式,并作为归一化光谱模型的修正项,对归一化光谱模型进行修正。在不同测试温度下的实验结果表明修正后的平均模型误差小于4%,证明由修正后的归一化光谱模型得到的光谱与实测光谱相吻合。
- 文玉梅赵学梅李平文静张敏
- 关键词：光谱学发光二极管
- LED芯片封装在线非接触检测系统被引量：3
- 2008年
- 根据p-n结的光生伏特效应,采用交变光源照射待测LED芯片,在封装的短路支架上激励出光生短路电流;通过对该微弱电流信号的测量,判断引脚式封装的LED芯片在压焊工艺中/后的功能状态及焊线质量,实现LED芯片的非接触检测。构建了以单片机为控制核心的测试系统,采取了提高系统检测准确性和检测效率的措施,实现了系统控制、数据处理分析等功能。实验结果表明,该系统能正确检测红光、黄光及绿光LED芯片,系统检测效率高,单个LED芯片的检测时间仅为10ms,适用于实际LED生产时引脚式封装工艺过程中的在线检测。
- 毋玉芬文玉梅李平张鑫李恋尹飞
- 关键词：LED芯片单片机
- LED芯片封装缺陷检测方法研究被引量：5
- 2009年
- 引脚式LED芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于p-n结的光生伏特效应和电子隧穿效应,分析了一种封装缺陷对LED支架回路光电流的影响。利用电磁感应定律对LED支架回路光电流进行非接触检测,得到LED芯片功能状态及芯片电极与引线支架间的电气连接情况,并对检测精度的影响因素进行分析。实验表明,该方法具有高检测信噪比,能够实现对封装过程LED芯片功能状态及封装缺陷的检测。计算结果与实验结果较好吻合。
- 蔡有海文玉梅李平余大海伍会娟
- 关键词：LED芯片
- GMM/PZT/GMM层合材料的纵振磁电响应
- 2009年
- 层状复合结构层间胶层和复合材料的机械损耗是影响层状磁电复合材料磁电响应的重要因素。为了考虑层间胶层的作用,包括其纵向变形和剪切变形产生的效果,应用Hamilton原理建立层状复合结构的运动方程,并用复柔顺系数来反映材料的机械损耗特性。结合层状复合结构的边界条件和磁致伸缩/压电本构方程,就可以得到考虑了胶层作用和材料损耗时,复合结构的固有频率和磁电响应。对GMM(超磁致伸缩材料)/PZT(压电材料)/GMM结构的磁电响应进行了数值计算,将计算结果与实验结果进行了比较,证明考虑胶层作用并引入材料的损耗能够更准确预测复合材料的磁电换能特性。
- 文玉梅周丽萍李平卞雷祥
- 关键词：层状复合材料HAMILTON原理
