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教育部“新世纪优秀人才支持计划”(NCET-10-0643)

作品数:3 被引量:3H指数:1
相关作者:王海容高鲜妮蒋庄德孙国良周志涛更多>>
相关机构:西安交通大学更多>>
发文基金:教育部“新世纪优秀人才支持计划”国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:理学一般工业技术机械工程更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 1篇机械工程
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 2篇热压印
  • 1篇低功耗
  • 1篇应力
  • 1篇应力分布
  • 1篇闪耀光栅
  • 1篇热膨胀
  • 1篇热膨胀系数
  • 1篇微机电系统
  • 1篇微热板
  • 1篇埋入式
  • 1篇机电系统
  • 1篇功耗
  • 1篇光栅
  • 1篇TIN
  • 1篇电系统

机构

  • 3篇西安交通大学

作者

  • 3篇王海容
  • 2篇孙国良
  • 2篇蒋庄德
  • 2篇高鲜妮
  • 1篇孙全涛
  • 1篇张欢
  • 1篇周志涛
  • 1篇陈磊

传媒

  • 1篇机械强度
  • 1篇压电与声光
  • 1篇传感器与微系...

年份

  • 1篇2013
  • 2篇2011
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
TiN模板热压印中的若干关键影响因素仿真分析被引量:3
2011年
在热压印过程中,模板和基体上的聚合物直接物理接触,压印压力、温度和时间是决定压印效果的主要因素。模板是否完全填充,对压印质量有着至关重要的影响,为了获得正确的压印参数,有必要了解在热压印过程中的聚合物流动机理。文中使用Ansys有限元软件数值仿真热压印过程中的相关问题。首先,建立超弹模型,仿真分析热压印过程中压力与聚合物变形的关系,仿真结果表明,单纯提高压力对改善压印效果并不明显。其次,研究冷却降温过程中聚合物应力分布情况,研究显示降温过程中存在应力集中,因此,在热压印时应该在玻璃点温度以上去除压力,避免压印缺陷产生。最后,仿真分析模板热膨胀系数对压印结果的影响,结果表明,由于模板与光刻胶热膨胀系数不同,在降温过程中存在应变集中现象。因此,应该选择热膨胀系数与光刻胶尽量接近的材料作为模板。
孙国良王海容高鲜妮周志涛蒋庄德
关键词:热压印应力分布热膨胀系数
闪耀光栅制备工艺与结构保真性研究
2011年
针对气体检测中分光应用的闪耀光栅,该文在硅片上制备聚甲基丙烯酸甲脂(PMMA)薄膜,采用热压印及后续工艺制备了硅基的聚甲基丙烯酸甲脂闪耀光栅,通过实验分析研究了复制闪耀光栅的保真特性。研究表明,通过聚甲基丙烯酸甲脂制备、热压印及后续工艺可得到具有高保真性的微闪耀光栅,而这种方法所获得的闪耀光栅与传统方法加工的闪耀光栅相比,在效率、成本方面均具有较明显的优势。
孙国良王海容高鲜妮蒋庄德
关键词:热压印闪耀光栅
一种加热丝埋入式微热板的研制
2013年
在传统"三明治"夹层结构的基础上,微热板将加热丝埋入到基底绝缘层中,通过周围绝缘层介质对加热丝的约束作用,减小了Pt加热丝与基底以及覆盖层热膨胀系数失配所产生的热应力对器件稳定性造成的影响,从而提高微热板在高温工作时的稳定性。主要加工工艺流程为:利用热氧化方法和LPCVD在4 in硅片两侧制备SiO2/Si3N4介质层,在待埋入加热丝的位置通过RIE制作出坑槽,然后利用剥离工艺制备出双曲螺旋形状Pt加热丝,在硅片的背部利用RIE干法刻蚀和湿法刻蚀加工出绝热槽,最后在加热丝的上方沉积一层SiO2绝缘层并在引线盘位置开窗。通过实验验证:该微热板在350℃内可以稳定工作,微热板在有效面积内(5 mm×5 mm)温度均匀性好,功率约为130 mW(350℃时)。
丁如义张欢孙全涛王海容陈磊
关键词:微热板微机电系统低功耗
共1页<1>
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