广西研究生教育创新计划(2008105950802M402)
- 作品数：5 被引量：13H指数：2
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- 相关机构：桂林电子科技大学更多>>
- 发文基金：广西研究生教育创新计划国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电气工程电子电信更多>>
- 基于BP神经网络的模塑封电子器件优化设计被引量：1
- 2009年
- 针对塑封SOT（小外形晶体管）器件的使用失效案例，从芯片设计角度出发，提出一种优化设计方法，该方法利用误差反向传播神经网络（BPNN），结合主成分分析（PCA）、遗传算法（GAs）及均匀设计的针对非线性系统的优化设计，设计了该塑封SOT器件的尺寸参数。结合实验和有限元模拟分析，验证该优化设计结果的有效性。结果表明，优化设计的器件各关键界面点的最大应力约减少了70～180MPa，器件的界面层裂现象得到消除，提高了器件的可靠性。
- 蔡苗杨道国
- 关键词：优化设计
- 集成湿热及蒸汽压对塑封QFN器件的层裂影响被引量：2
- 2009年
- 针对微电子封装器件的界面层裂失效问题，利用有限元法，集成湿热及蒸汽压力的作用对塑封QFN器件的界面层裂失效问题进行了建模分析，探索了塑封QFN器件参数的优化组合。结果表明，通过对各参数的优化，如EMC的αv为12×10^-6／K，引线框架的E为110GPa等，界面危险裂纹尖端点的J积分降低到优化前的1／10-1／100。研究中还发现，封装器件的参数优化组合不唯一，很有必要探讨并选择一种能适合于这种多优化组合设计的方法。
- 蔡苗杨道国
- 关键词：湿热蒸汽压层裂
- 集成湿热及蒸汽压力对塑封器件可靠性的影响被引量：8
- 2009年
- 分析了湿热及蒸汽压力对塑封器件可靠性影响的研究现状；结合已有的研究方法，提出一种有限元直接集成湿热及蒸汽压力的分析方法，并以裸露焊盘塑封器件DR—QFN为例进行应用研究。结果表明，该方法能有效分析裸露焊盘塑封器件在湿热、蒸汽压力因素综合影响下的可靠性问题。在无铅回流焊过程中，蒸汽压力为2．5-4．5MPa，对器件可靠性影响很大。
- 蔡苗杨道国钟礼君
- 关键词：塑封器件湿热蒸汽压可靠性
- 以均匀设计法对SCSP器件工艺参数的优化
- 2009年
- 利用有限元法研究了堆叠芯片封装(SCSP)器件在封装工艺过程中的热应力分布。将工艺过程中的固化温度、升温速率等工艺参数作为优化变量,采用均匀设计方法对其进行了优化组合,并为后续的回归分析产生样本点。通过回归分析得出工艺参数与最大等效应力之间的回归方程,并将回归方程作为优化算法近似的数学模型。结果表明:最大等效应力出现在EMC固化工艺中,所以在固化阶段SCSP器件容易产生可靠性问题。通过优化,最大等效应力由222.4MPa下降到了169.0MPa。
- 李功科秦连城牛利刚
- 关键词：封装工艺均匀设计热应力
- 叠层QFN器件界面层裂失效研究被引量：2
- 2009年
- 为了探究造成微电子封装器件界面层裂的根源,选取了叠层QFN器件进行建模仿真,模拟了其在热加载条件下的器件应力分布情况。通过粘结强度实验,测出加载力与位移的关系,其中力的峰值为2.52N,裂纹开口位移为0.29mm,计算得到的界面断裂能为10.5N/m。采用内聚力模型(CZM)与J积分这两种数值预测方法,对芯片粘结剂与铜引脚层界面层裂失效作了研究,找到裂纹萌生的关键点;两者对裂纹扩展趋势的结论一致,在预测裂纹产生方面,CZM法比J积分法更方便。
- 钟礼君杨道国蔡苗
- 关键词：J积分
