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中央高校基本科研业务费专项资金(CDJXS10131156)

作品数:3 被引量:5H指数:1
相关作者:陈兴品刘庆尚都余晓伟陈雪更多>>
相关机构:重庆大学北京英纳超导技术有限公司更多>>
发文基金:中央高校基本科研业务费专项资金国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:一般工业技术电气工程金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 3篇电气工程
  • 3篇一般工业技术
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 2篇带材
  • 2篇临界电流
  • 2篇超导
  • 2篇超导带
  • 2篇超导带材
  • 1篇导体
  • 1篇织构
  • 1篇涂层导体
  • 1篇立方织构
  • 1篇力学性能
  • 1篇基带
  • 1篇
  • 1篇AG
  • 1篇BI-222...
  • 1篇BI-222...
  • 1篇BI-222...
  • 1篇EBSD
  • 1篇EBSD技术
  • 1篇力学性

机构

  • 3篇重庆大学
  • 1篇北京英纳超导...

作者

  • 3篇刘庆
  • 3篇陈兴品
  • 2篇余晓伟
  • 2篇尚都
  • 1篇张婧鹏
  • 1篇刘猛
  • 1篇陈雪

传媒

  • 2篇稀有金属材料...
  • 1篇电子显微学报

年份

  • 1篇2013
  • 1篇2012
  • 1篇2011
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
高压烧结对Bi-2223/Ag高温超导带材临界电流与力学性能的影响
2013年
研究了高压烧结对Bi-2223/Ag高温超导带材临界电流以及力学性能的影响。结果表明:高压烧结使带材的临界电流提升了30%,抗拉强度提升到104MPa,带材临界弯曲应变从0.54%提升到0.91%。采用XRD常规扫描、Omega扫描以及SEM等手段分析了带材电学性能和力学性能提升的原因。实验结果发现:高压烧结有利于Bi-2223相的形成,从而使Bi-2223的相含量增加,残余的Bi-2212相的含量减少;常压烧结和高压烧结后的带材中Bi-2223相晶粒的半高宽分别为6.5°和5.6°说明高压烧结的带材中的Bi-2223晶粒排列更加整齐;此外,通过观察带材的纵截面发现高压烧结使带材内部更加致密。正是三方面的共同作用大幅度提升了带材的临界电流以及力学性能。
陈兴品余晓伟刘猛孙海波郑军刘庆
关键词:BI-2223临界电流
应变方式对Bi-2223/Ag超导带材中微裂纹的形成及临界电流的影响被引量:4
2012年
对比研究了拉伸、弯曲和压缩3种应变方式对Bi-2223/Ag高温超导带材中微裂纹的形成以及临界电流的影响。实验结果表明:带材的临界应变值在不同的应变方式作用下表现出明显的差异。同时,超导芯中裂纹的扩展途径也有所不同,弯曲时裂纹从带材上表面向内扩展,而拉伸时裂纹的产生则具有随机性。重点讨论了带材内部微裂纹的产生机理,实验发现,带材在拉伸过程中产生轧向裂纹和横向裂纹,而在压缩过程中以轧向裂纹为主,横向裂纹较少。正是这两种裂纹的交互作用导致带材临界电流的降低。
陈兴品余晓伟尚都郑军刘庆
关键词:力学性能临界电流
EBSD技术在第二代高温超导涂层导体研究中的应用被引量:1
2011年
本文利用EBSD技术研究涂层导体用的第二代高温超导镍钨合金基带的显微组织、平均晶粒尺寸、各织构组分含量、取向差分布和特殊晶界(CSL)等。并通过EBSD技术获得缓冲层的显微组织、旋转立方织构含量。
尚都陈兴品陈雪张婧鹏刘庆
关键词:EBSD涂层导体立方织构
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