上海市自然科学基金(12ZR1444500)
- 作品数：25 被引量：129H指数：7
- 相关作者：张培磊于治水马凯卢云龙刘晓鹏更多>>
- 相关机构：上海工程技术大学哈尔滨工业大学更多>>
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- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术电子电信更多>>
- 轻合金表面激光熔覆的研究现状被引量：6
- 2015年
- 通过对轻合金激光熔覆的研究现状的综述,概述了轻合金表面激光熔覆的特性,简介了轻合金表面激光熔覆技术的处理工艺,阐述了轻合金表面熔覆材料的研究近况,分析了熔覆层的组织特性及表面性能,提出了轻合金激光熔覆工艺在日后的研究趋势及方向。
- 王斌李崇桂宋晓航黄旺华潘斌王铀
- 关键词：激光熔覆轻合金
- 激光作用下CuSi_3在镀锌钢板表面的润湿行为研究被引量：4
- 2013年
- 实验研究了影响CuSi3在镀锌钢板上润湿铺展行为的主要因素:激光功率、离焦量、激光加热时间以及母材表面是否存在镀锌层.研究钎料铺展直径随着这些参数变化的规律,并在此基础上进行了显微硬度测试.实验结果表明,离焦量对铺展直径的影响最大;显微硬度测试结果显示,当钎料在母材上润湿铺展良好时,能够得到力学性能优异的接头,界面处硬度达到镀锌钢板的90%,为更好地利用CuSi3钎料激光钎焊镀锌钢板提供了理论依据.
- 马凯于治水张培磊卢云龙褚振涛史海川
- 关键词：激光钎焊镀锌钢板润湿离焦量
- 激光熔-钎焊镀锌钢/铝异种金属的接头性能影响因素及改善措施被引量：9
- 2015年
- 激光熔-钎焊是实现镀锌钢板/铝合金异种金属理想连接方式的重要焊接方法。对于焊接多材料车身结构,镀锌钢-铝激光异种金属焊接工艺可提供重要的技术参考。在介绍激光熔-钎焊方法优异性的基础上,综述了影响焊接接头性能的主要因素,并总结了改善接头性能采取的优化措施。
- 李晓靓于治水张培磊李绍伟仇丁丁刘晓鹏马凯
- 关键词：铝接头性能
- 钎焊工艺对Ni/BNi7+Cu9%钎缝组织及显微硬度的影响被引量：3
- 2015年
- 为了改善Ni基钎料钎焊接头脆硬的共晶组织,本文采用BNi7+9%Cu复合钎料对纯镍进行真空钎焊。结果表明:温度越高,间隙越大,扩散影响区越大,钎缝区显微硬度越低,扩散影响区显微硬度越高。当钎焊接头间隙为30μm,温度960℃时,钎缝接头主要由等温凝固区、非等温凝固区和扩散影响区组成。等温凝固区为富(Cr、Cu)的γ(Ni)固溶体,非等温凝固区为γ(Ni)+Ni3P共晶组织,扩散影响区为少量的共晶组织和γ(Ni)固溶体;而温度980℃时,钎焊接头是由中心的Ni3P组织和扩散影响区的γ(Ni)固溶体组成。当钎焊接头间隙为100μm时,其扩散影响区的范围要比30μm的大,在960℃时,钎缝填充不好,有很多孔洞。
- 史海川于治水张培磊褚振涛卢云龙马凯
- 关键词：复合钎料真空钎焊共晶组织显微硬度
- 金属镀层在钎焊过程中的作用及影响因素被引量：1
- 2015年
- 在基板上涂覆金属镀层对钎焊过程中钎料的润湿性能、结合强度和使用寿命等有着至关重要的作用,镀层厚度、复合镀层的位置关系及组合方式等将对其产生重要影响。主要对金镍铜金属镀层在钎焊过程中的作用机理及其对钎焊质量的影响进行了阐述,并且综述了目前国内外的研究现状。
- 仇丁丁于治水张培磊李晓靓李绍伟刘晓鹏
- 关键词：润湿铺展
- 焊接机器人智能化关键技术与研究现状被引量：15
- 2017年
- 综述了国内外智能化机器人焊缝跟踪关键技术,重点阐述了焊接机器人的研究现状,介绍了焊缝自动跟踪、多机器人协调、离线编程与运动仿真、虚拟现实等关键技术,对焊接机器人的未来发展趋势作了展望。
- 聂云鹏张培磊庄乔乔李雷
- 关键词：智能化焊接机器人
- 钎焊温度对纯Fe真空钎焊接头组织及硬度的影响被引量：1
- 2014年
- 采用BNi-7+9%Cu复合钎料对纯Fe进行真空钎焊,研究不同钎焊温度对焊接接头的影响。运用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)、X射线衍射分析及显微硬度分析对焊接接头进行研究。结果表明,接头主要由等温凝固区、非等温凝固区和扩散影响区组成。等温凝固区为富Cr、Fe的γ(Ni,Cu)固溶体,非等温凝固区由γ(Ni)+Ni-P共晶组织和Ni-Cr-P金属间化合物组成。当钎焊温度为940℃时,由于扩散影响区部分液体凝固缓慢,形成许多大的空洞,焊缝中心的显微硬度为870MPa;当钎焊温度为960℃时,焊缝和母材得到很好结合,焊缝中心的显微硬度为800MPa;当钎焊温度为980℃时,由于Fe与Ni原子的扩散速度不同,在扩散影响区形成了柯肯达尔孔洞,焊缝中心的显微硬度为760MPa。
- 史海川于治水褚振涛卢云龙马凯张培磊
- 关键词：真空钎焊复合钎料共晶组织显微硬度
- Sn基钎料/Cu焊点Kirkendall空洞抑制研究被引量：2
- 2015年
- 无铅钎料Sn-3.5Ag/Cu焊点用于微电子封装电子器件的互连,随着电镀铜的使用,电镀铜中引入杂质,以及焊点尺寸减小,封装密度增大,产生的Kirkendall空洞会使焊点在服役过程中严重影响接头的可靠性。文章分析了Kirkendall空洞形成机制,研究了抑制Kirkendall空洞的措施。
- 王曼于治水张培磊郭志鹏陈磊
- 关键词：无铅钎料电镀铜
- 模具钢激光熔覆的温度场数值计算研究被引量：1
- 2013年
- 使用有限元分析软件ANSYS对激光熔覆的表面温度场进行模拟与分析。使用参数化设计语言APDL实现对移动载荷的加载及ANSYS生死单元方法模拟粉末逐步熔覆的过程。结果表明,激光熔覆是典型的急冷急热加工过程,热影响区成后拖的偏椭圆状图形且面积随时间进行逐渐增大,熔池中心温度随着激光功率的增加而升高,随激光扫描速度的增加而下降,但下降幅度不大。
- 张培磊卢云龙马凯褚振涛史海川闫华
- 关键词：激光熔覆ANSYS温度场数值模拟
- 纯铜表面激光熔覆Ni基硅化物涂层摩擦学性能研究被引量：7
- 2015年
- 采用激光熔覆技术在纯铜表面制备Cr3Si+γ-Ni+Ni2Si(45Ni-26Cr-29Si)和Ni16Cr6Si7+Ni2Si(60Ni-10Cr-30Si)(原子数分数,%)两种Ni基硅化物涂层。利用光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、能谱仪(EDS)、分析涂层不同的组织结构以及其形成原因。测试涂层的室温摩擦磨损性能。结果表明:组织为Cr3Si+γ-Ni+Ni2Si的涂层,平均硬度为1000 HV,500 g载荷下压痕边角出现裂纹,平均摩擦系数为0.5;组织为Ni16Cr6Si7+Ni2Si的涂层,平均硬度为900 HV;1000 g载荷下压痕边角没有裂纹产生,韧性较好,平均摩擦系数为0.5。
- 刘晓鹏张培磊卢云龙闫华于治水
- 关键词：耐磨性激光熔覆
