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四川省教育厅资助科研项目(09ZC029)

作品数：1 被引量：0H指数：0
相关作者：巫从平饶文红何茗张树人张婷更多>>
相关机构：电子科技大学成都电子机械高等专科学校成都医学院更多>>
发文基金：四川省教育厅资助科研项目更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇溶胶
  • 1篇溶胶-凝胶
  • 1篇陶瓷
  • 1篇介电
  • 1篇SOL-GE...
  • 1篇SOL-GE...
  • 1篇CASIO
  • 1篇LTCC

机构

  • 1篇成都电子机械...
  • 1篇成都医学院
  • 1篇电子科技大学

作者

  • 1篇张婷
  • 1篇张树人
  • 1篇何茗
  • 1篇饶文红
  • 1篇巫从平

传媒

  • 1篇成都电子机械...

年份

  • 1篇2011
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
Sol-gel法制备CaSiO_3基LTCC陶瓷
2011年
采用溶胶凝胶法(Sol-gel)制备了CaSiO3基低温共烧陶瓷,在800℃、825℃、850℃、875℃下烧结,并对烧结样品进行了热重—差热分析、X射线扫描分析、扫描电子显微镜形貌分析。测试了在烧结温度为800℃、825℃、850℃、875℃下各样品的烧结密度和介电性能。结果表明Sol-gel法制备的CaSiO3基低温共烧陶瓷含有大量的CaSiO3晶相与少量的CaB2O4晶相,最佳烧结温度为850℃。在烧结温度为850℃时,CaSiO3基低温共烧陶瓷的烧结密度ρ=2.60 g/cm3,介电性能εr=5.86,tanδ=0.46×10-4。
何茗张树人张婷巫从平饶文红
关键词：溶胶-凝胶介电
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共1页<1>
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