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中国科学院院地合作项目(DBSH-0211-024)

作品数：1 被引量：18H指数：1
相关作者：曹永革刘著光黄集权兰海邓种华更多>>
相关机构：中国科学院福建物质结构研究所中国科学院研究生院更多>>
发文基金：中国科学院知识创新工程重要方向项目中国科学院院地合作项目更多>>
相关领域：电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇有限元
  • 1篇有限元分析
  • 1篇热仿真
  • 1篇封装
  • 1篇COB封装
  • 1篇LED

机构

  • 1篇中国科学院研...
  • 1篇中国科学院福...

作者

  • 1篇邓种华
  • 1篇兰海
  • 1篇黄集权
  • 1篇刘著光
  • 1篇曹永革

传媒

  • 1篇发光学报

年份

  • 1篇2012
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
LED的COB封装热仿真设计被引量：18
2012年
通过对COB封装中常用的陶瓷基板和金属基板这两类不同的基板材料进行有限元热仿真模拟,获得各自芯片到基板的仿真热阻,再使用红外热成像仪得到两种基板各自的表面温度分布情况并计算出实际热阻。仿真热阻与实际热阻的一致性表明了所采用的仿真计算方法的可用性。利用有限元仿真对COB封装的热管理方案进行了优化分析。研究表明:相对于金属基板,陶瓷基板由于无绝缘层这一散热瓶颈,其芯片到基板的热阻值约为金属基板封装方案的1/2;而且陶瓷基板有着更大的热管理优化空间,能更好地满足大功率LED封装的散热需要。
兰海邓种华刘著光黄集权曹永革
关键词：COB封装有限元分析热仿真
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