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国家自然科学基金(51176199)
作品数:
1
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张桂英
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2014
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常用固体除湿剂吸附机理与电渗再生效果研究
被引量:13
2014年
电渗再生固体除湿剂具有节能、系统简单等优点,得到了越来越多的关注。本文利用比表面及孔隙度分析仪测试了沸石、大孔硅胶两种常用固体除湿剂的吸附性能;分析了其吸附机理和利用电渗再生的可能性。沸石吸附时属于单层吸附或多孔填充,水分以分子态存在于沸石微孔内,无法形成电渗效应;大孔硅胶吸附时,发生毛细凝结,吸附饱和时存在液态水,存在通过电渗效应再生的可能性。通过实验得到了沸石30V时存在电渗效应的临界含水率在40%~55%之间,高于其饱和含水率,初步验证了沸石在非饱和时不存在电渗效应。大孔硅胶95%含水率、60V电压时不存在电渗效应,105%含水率40V、50V、60V电压时存在电渗效应,同时在非饱和时可以通过电渗效应降低其本身的含水率。
张桂英
邵双全
楼向明
田长青
关键词:
电渗
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