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中国科学院科研装备研制项目(YZ200940)

作品数:2 被引量:8H指数:2
相关作者:夏洋李超波秦威李勇滔许晓平更多>>
相关机构:中国科学院微电子研究所昆明理工大学更多>>
发文基金:中国科学院科研装备研制项目国家自然科学基金国家科技重大专项更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 2篇键合
  • 2篇键合技术
  • 1篇等离子体
  • 1篇电路
  • 1篇三维集成电路
  • 1篇射频电源
  • 1篇匹配网络
  • 1篇全反射
  • 1篇全固态
  • 1篇阻抗匹配
  • 1篇阻抗匹配网络
  • 1篇晶圆
  • 1篇集成电路
  • 1篇SI
  • 1篇E类
  • 1篇INP

机构

  • 3篇中国科学院微...
  • 1篇昆明理工大学

作者

  • 3篇李超波
  • 2篇夏洋
  • 1篇刘邦武
  • 1篇夏洋
  • 1篇李英杰
  • 1篇赵章琰
  • 1篇罗巍
  • 1篇许晓平
  • 1篇李勇滔
  • 1篇屈芙蓉
  • 1篇秦威
  • 1篇李勇涛

传媒

  • 1篇半导体技术
  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2011
  • 2篇2010
2 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
InP/Si键合技术研究进展被引量:3
2010年
InP材料及其器件的研制是近年来研究热点之一,而键合技术又是光电子集成研究领域内一项新的制作工艺。利用键合技术结合离子注入技术可以InP薄膜及器件集成到Si衬底上,改善机械强度,降低成本,具有非常诱人的应用前景。概括地介绍了近年来InP在Si上的键合工艺及层转移技术研究进展,并对InP和Si的几种键合工艺进行了分析。降低InP和Si键合温度,进行低温键合是其发展趋势。比较几种键合技术,利用等离子活化辅助键合是降低键合温度的有效途径。
刘邦武李超波李勇涛夏洋
关键词:SIINP键合
晶圆黏着键合技术研究进展及其应用
晶圆黏着键合方法优点是工艺温度低,与标准IC工艺兼容,能使键合表面平坦化,同时还能够补偿表面小直径的微粒,工艺相对简单,成本低,已逐渐成为微电子和MEMS制造中比较重要的工艺。概括论述了黏着键合技术的基本原理,阐述了黏合...
罗巍屈芙蓉李超波夏洋
关键词:三维集成电路
文献传递
全固态高效率射频电源被引量:5
2011年
射频电源作为微电子设备如刻蚀机、溅射台和PECVD等的核心部件,其性能的好坏直接关系到整个设备的性能。固态射频电源采用E类MOSFET功率放大器,通过适当的阻抗匹配网络,最终的射频电源在500W的额定功率下,功率转换效率可以达到84%,微电子设备真空腔室内的等离子体启辉时,其阻抗变化范围很大且速度很快。目前匹配速度最快的MKS的自动匹配器(在允许匹配范围内匹配到50Ω时用时3~5S)也很难实时跟上,所以固态射频电源必须能够承受500W功率的反射至少3~5s。经过实验后,本固态射频电源完全可以承受500W功率的全反射308左右。
秦威李勇滔李超波夏洋李英杰赵章琰许晓平
关键词:E类阻抗匹配网络等离子体全反射
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