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中国工程物理研究院科学技术发展基金(2012B0302050)
作品数:
1
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相关作者:
陈庚
魏志军
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低密度Cu掺杂SiO2复合气凝胶的制备及表征
被引量:3
2014年
分别以正硅酸甲酯、醋酸铜为硅源和铜源,通过溶胶凝胶法及CO2超临界干燥技术制备了一系列Cu掺杂SiO2复合气凝胶。采用红外谱仪(FTIR)、扫描电镜(SEM)、X射线能谱仪(EDS)、比表面积和孔隙度分析仪(BET)、动态热机械分析仪(DMA)对样品进行了表征。结果表明随着铜含量的增加,复合气凝胶密度增加,比表面积降低,平均孔径增加,实际掺杂比与理论掺杂比对应增加。该复合气凝胶具有三维网状结构,密度低(<40mg/cm3),比表面积高(>390m2/g),成型性较好,有望应用于惯性约束聚变(ICF)实验。
高银
张林
李泽甫
陈庚
魏志军
陈擘威
罗炫
杨睿戆
关键词:
溶胶凝胶法
超临界干燥
惯性约束聚变
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