东莞科技计划项目(2008108101002) 作品数:6 被引量:24 H指数:3 相关作者: 徐永钊 雷景丽 刘延君 侯尚林 王道斌 更多>> 相关机构: 东莞理工学院 兰州理工大学 湖南文理学院 更多>> 发文基金: 东莞科技计划项目 国家自然科学基金 留学人员科技活动项目择优资助经费 更多>> 相关领域: 电子电信 更多>>
基于电子标签智能化的二进制树型搜索防冲突算法 被引量:4 2010年 随着由物联网引领的第三次全球信息产业浪潮的不断推进,RFID(射频识别)技术,已成为制造全球化、贸易全球化和物流全球化的核心推动力。目前,RFID技术已经普及到生产和生活的各个领域,而如何提高RFID系统防冲突能力,减少总识别时间已成为当前急需解决的关键。对此,本文提出了一种基于电子标签智能化的二进制树型搜索算法(TBTS)。该算法是在当前应用广泛的ISO/IEC 14443协议的基础上,针对协议TYPE A所描述的动态二进制树型搜索算法(DBTS)进行改进。文中根据对两种算法在共50个电子标签的典型系统中进行仿真的结果进行比较表明,TBTS算法对所有电子标签进行识别的时间要比DBTS算法缩短近50%;且随着电子标签的数量的增加,TBTS算法将使系统表现出更优越的交互性能,成功实现算法复杂度的降阶。目前,TBTS算法已在智能卡仿真平台中进行了仿真验证,已被成功应用到我们自主设计的新一代RFID智能卡芯片中,经测试,其效果比普通标签卡得到了较大的改善。 胡建国 林克 杨伟光 王德明 谭洪舟关键词:防冲突 RFID 非均匀光子晶体光纤光栅慢光的研究 被引量:2 2014年 利用改进的全矢量有效折射率方法结合耦合模理论和传输矩阵法,研究了高斯切趾和线性啁啾对光子晶体光纤光栅群时延的影响。结果表明:随着高斯切趾系数的增大,群时延最大值先增后减,即存在群时延最大的切趾系数。线性啁啾使得光栅群时延产生一段线性良好的区域,而且啁啾系数的绝对值增大时,群时延的线性区域扩大。但是,线性啁啾并不能使光栅在某一波段获得较小的群速度。高斯切趾可以有效调节最大群时延峰的带宽和高度,是一种有效调节光栅群速度的方法。 侯尚林 葛伟青 刘延君 王道斌 雷景丽 徐永钊关键词:光子晶体光纤光栅 线性啁啾 慢光 光子晶体光纤中基于受激布里渊散射实现快光的数值模拟研究 被引量:2 2016年 为了了解基于光纤受激布里渊散射快光传输系统的一些外在因素对受激布里渊散射快光传输的影响,对该传输过程进行了研究。首先,根据受激布里渊散射过程的"三波耦合方程"进行了理论改进,然后选定了3种光子晶体光纤作为传输介质,通过对比,选出一种光子晶体光纤RB65进行具体分析研究。通过求解"三波耦合方程",对快光受激布里渊散射过程进行了模拟分析,探讨了光纤长度、探测信号脉冲宽度和输入信号功率对传输的影响。结果表明,在保证信号失真相对较小的情况下,取40 m长度光纤、140 ns信号脉宽和174 m W输入信号功率时的快光提前效率最高。 侯尚林 荆志强 刘延君 雷景丽 王道斌 李晓晓关键词:光子晶体光纤 受激布里渊散射 SoC门级功耗分析方法 被引量:3 2011年 随着IC设计规模的增大和运行频率的提高,设计中低功耗的需求也随之提高,在芯片投片之前,能够比较准确的评估出芯片的功耗是当前设计中非常关键的技术点之一。比较四种不同层次的功耗分析方法,门级功耗分析兼有精度高,分析速度快的优点。根据SPI接口电路实践,描述了门级功耗工具的使用方法,并通过门级和晶体管级分析的对比测试证明该方法能较为准确的估算出新品的功耗,为SoC项目的正常研发提供帮助。 徐永钊 田祖伟 阳若宁 姚丽娜 李洪涛 曾志峰关键词:SOC 功耗分析 掺杂和结构对光纤中去极化型声波导布里渊散射频移与散射效率的影响 被引量:1 2015年 利用全矢量有限元法研究了单模光纤及光子晶体光纤中掺杂材料及浓度、光纤结构对去极化型声波导布里渊散射频移和散射效率的影响.结果表明增大包层掺氟浓度或纤芯掺锗浓度均会减小光纤布里渊频移,也会增大单模光纤散射效率.光子晶体光纤中整体掺氟浓度不变时,空气孔层数的增加会减小布里渊频移;而纤芯掺锗浓度不变时,随空气孔层数的增加TR2,3模式的布里渊频移增大,而TR2,7模式的布里渊频移减小. 张雯豫 侯尚林 刘延君 雷景丽 李晓晓 王道斌 武刚 徐永钊关键词:光纤 布里渊散射 矢量有限元 一种3线制半双工SPI接口设计 被引量:12 2010年 SPI(serial peripheral interface)总线是由Motorola公司提出的一种4线制同步串行外设总线接口,包括时钟、使能、输入和输出4根引脚,主要用于CPU与各种外围器件以串行方式进行通信。为了进一步减少接口,介绍了在一款用于射频芯片数据/控制接口的3线制SPI接口的电路设计,通过采用半双工工作模式,接口电路在减少一个引脚的情况下实现双向通信。介绍了3线制SPI接口的电路结构及其工作原理。该SPI接口在0.18μm工艺下实现的版图总尺寸约为240μm×460μm,在10 MHz工作频率下的功耗约为2 mW,通过仿真验证,3线制SPI接口功能正确。 汪永琳 丁一关键词:SPI总线 半双工 射频芯片