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江苏省高校自然科学研究项目(11KJA430001)

作品数：1 被引量：4H指数：1
相关作者：刘萍叶菊华梁国正薛洁管清宝更多>>
相关机构：苏州大学更多>>
发文基金：苏州市科技计划项目(应用基础研究计划)江苏省高校自然科学研究项目国家自然科学基金更多>>
相关领域：化学工程更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程

主题

  • 1篇氮化
  • 1篇氮化铝
  • 1篇导热
  • 1篇电子封装
  • 1篇氰酸
  • 1篇氰酸酯
  • 1篇封装
  • 1篇复合材料
  • 1篇复合材

机构

  • 1篇苏州大学

作者

  • 1篇管清宝
  • 1篇薛洁
  • 1篇梁国正
  • 1篇叶菊华
  • 1篇刘萍

传媒

  • 1篇材料工程

年份

  • 1篇2013
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
电子封装用氰酸酯复合材料的研究被引量：4
2013年
采用氮化铝(AlN)和纳米氮化铝(n-AlN)、二氧化硅(SiO2)以及经过硅烷偶联剂(KH560)处理的AlN和SiO2与氰酸酯(CE)树脂共混,设计制备了AlN/CE,n-AlN/CE,AlN-SiO2/CE和AlN(KH560)-SiO2(KH560)/CE复合材料。研究了填料的种类、粒径、含量和表面性质对复合材料导热性能、介电性能的影响。结果表明:填料对复合材料的导热性能有显著影响,用n-AlN和AlN混合填充CE,不同粒径的AlN可以形成紧密堆砌而提高热导率λ。高含量的AlN添加到CE中会提高复合材料的介电常数,但将SiO2部分取代AlN,能减少介电常数的增加量。
薛洁叶菊华管清宝刘萍梁国正
关键词：氰酸酯氮化铝导热复合材料
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