国家自然科学基金(20976201) 作品数:14 被引量:22 H指数:3 相关作者: 李德良 盛国军 罗洁 黄世玉 徐天野 更多>> 相关机构: 中南林业科技大学 长沙铂鲨环保设备有限公司 科技公司 更多>> 发文基金: 国家自然科学基金 湖南省自然科学基金 湖南省教育厅科研基金 更多>> 相关领域: 化学工程 理学 一般工业技术 环境科学与工程 更多>>
Fenton试剂-太阳光催化氧化法联合处理造纸黑液 被引量:6 2018年 以钛酸丁酯作为TiO_2的前驱体,利用硝酸镧和硫脲作为掺杂源,采用溶胶-凝胶法制备了La、N/S共掺杂TiO_2光催化剂,并采用紫外-可见分光光度计(UV-Vis)和X射线衍射仪(XRD)对所制备的光催化剂进行了分析表征,然后利用Fenton试剂氧化法预处理与太阳光催化氧化法联合对造纸黑液进行了降解处理,分别考察了光照时间、光催化剂用量、处理液p H值、H_2O_2加入量等各因素对光催化降解率的影响,在单因素研究的基础上进行了L9(3~4)正交试验。结果表明,所制备的共掺杂TiO_2为锐钛矿晶型,吸收带红移有较强的可见光吸收,大大提高了对太阳光能的利用率。造纸黑液经Fenton试剂氧化预处理后,在500 W氙灯(模拟太阳光)下光催化氧化降解的最佳工艺条件为:50 m L造纸黑液,H_2O_2加入量为0.6 m L;反应液p H=5;光照时间90 min;催化剂用量0.04 g,在上述工艺条件下太阳光催化降解率可达到73%,处理效果大大优于市售进口TiO_2光催化剂和单一光催化降解过程。 田奋扬 王海俨 刘佳伟 付子婧 张飞虎 罗洁关键词:光催化 溶胶-凝胶法 造纸黑液 FENTON试剂 太阳光 巯基乙酸亚金的合成及其理化性质 被引量:1 2013年 目的合成一种新的无氰金盐,并对其理化性质进行研究。方法以分析纯的巯基乙酸、硫脲、盐酸、王水和金锭为原料,合成巯基乙酸亚金。对产物进行红外分析和金含量分析,研究热稳定性,测试溶解性能。结果产物分子式为AuSCH2COOH,且该化合物在常温下化学性质稳定,与强碱液反应生成水溶性盐类。结论合成了一种无氰金化合物,性质稳定,有望用于镀金工业领域。 刘玺 李德良 聂午阳关键词:理化性质 半胱氨酸亚金钠的理化性质及化镍金工艺研究 2015年 目的合成一种新型水溶性亚金配合物,并分析其应用于无氰镀金的可行性。方法以氯金酸为金液、半胱氨酸为配体,在弱碱性条件下合成半胱氨酸亚金钠,通过元素分析仪、红外光谱仪、紫外可见光谱仪、热重分析仪、电导率仪研究其理化性质。以温度、p H值和金质量浓度为变量,通过单因素试验分析它们对镀金的影响,通过正交试验获得适宜的镀金工艺条件。结果该产物的分子式为Na Au(Cys)2。该配合物的结构中,半胱氨酸里巯基和亚金进行配位并形成了很强的配位键,该配合物的特征吸收波长范围在205~210 nm。差热曲线和电导率值测定结果显示,该配合物在170℃以前的热稳定性较好,是典型的离子化合物。最佳的镀金工艺参数为:p H=2,金质量浓度2 g/L,温度45℃。在该条件下,镀层的结合力好,镀速可控,镀金效果良好。结论合成了新型水溶性亚金配合物,其理化性质稳定,有望用于无氰镀金工业领域。 刘慧敏 盛国军 李德良 黄世玉 刘慎 杨焰关键词:半胱氨酸 理化性质 水合肼法制备金纳米粒子的工艺条件 被引量:3 2014年 以硫代硫酸金钠(Na3AU(S2O3)2)和水合肼(N2H4·H2O)为原料,聚乙烯基吡咯烷酮(PVP)作保护剂,一步还原制备出了一种单分散纳米金溶胶溶液。通过单因素实验和正交实验研究了水合肼用量、PVP用量、溶液的PH值和反应温度等主要因素对纳米金制备及其粒径的影响,用紫外可见光谱和透射电子显微镜(TEM)对纳米金溶胶进行了表征。结果表明,对纳米金制备影响最大的因素是水合肼用量,其次是反应温度和PVP用量,影响最小的是溶液PH值。最佳工艺条件为:水合肼与金的摩尔质量比为10:1,PVP与金的质量比为1.5:1,反应温度为85℃,pH值为12,此条件下制得的纳米金颗粒呈球形,粒径尺寸为20~30nm。 盛国军 李德良 冯能清 黄世玉关键词:金纳米粒子 水合肼 正交实验 一种新的PCB无氰化学沉金工艺 被引量:7 2011年 介绍了一种新的不含游离氰的无氰化学沉金工艺,并从工艺特点、沉金效果、产品品质和环保处理等方面将该无氰沉金工艺与传统的有氰化学沉金工艺进行了对比分析,分析表明:该无氰沉金工艺的金缸溶液寿命更长,沉积均匀性更好,沉积速率可控,有利于控制金厚和降低镀金的材料成本;产品的品质有保障,过程更环保,可望替代传统的有氰工艺。 董明琪 李德良 徐天野 刘静 董振华关键词:环保 新型金配合物——NH_4[Au(MA)_2]·H_2O的合成、性质及镀金应用 2014年 为了减少和避免镀金过程中剧毒物质氰、腈的使用,以巯基乙酸为配体合成了一种新型亚金配合物巯基乙酸亚金铵;采用试金法和元素分析仪分析了其成分,用红外光谱、紫外光谱、热失重分析和导电性测量等研究了其基本理化性质,并将其用于电镀金。结果表明:合成产物的分子式为NH4[Au(MA)2]·H2O,以巯基乙酸的巯基和金配位为成键特征,在200℃之前热稳定性较好;以NH4[Au(MA)2]·H2O为金源,通过四因素三水平的正交试验获得了最佳镀金参数:电流密度200~300 A/m2,光亮剂十二烷基磺酸钠浓度5~8 m L/L,温度35~50℃,金浓度15~25 g/L;所得电镀金层表面光滑,颗粒尺寸在0.5~1.0μm内为单质金,均匀性好,镀层色泽、结合力优良。 冯能清 李德良 刘玺 盛国军 张闯关键词:理化性质 印制线路板上硫氰酸亚金钾体系化学镀金 被引量:3 2017年 以硫氰酸亚金钾[KAu(SCN)_2]为金源对镀镍印制线路板进行化学镀金。采用单因素试验研究了镀液中Au^+含量、硫氰酸铵含量、pH和温度对沉金速率、金层外观和结合力的影响,得到最优配方和工艺参数为:Au^+2.0 g/L,硫氰酸铵15 g/L,添加剂Cy-808 150 mL/L,pH 3.0,温度50℃。在此条件下沉金速率约为6 nm/min,结晶均匀细致,呈光亮的金黄色。 陈易 罗洁 钟迪元 董振华 李德良关键词:印制线路板 化学镀金 结合力 “金-硫氰酸根”配合物的合成及沉金性能研究 被引量:4 2013年 以氯化亚金和硫氰酸盐为原料,采用"选择性还原-络合"的方法首次合成了"金-硫氰酸根"配合物,并通过元素分析确定其分子式为NH4[Au(SCN)2]。按PCB行业的相关工艺要求,对该配合物的化学镀金性能进行了探讨,得到最佳沉金工艺条件为:pH值2~5,金质量浓度1~3 g/L,温度40~60℃,施镀时间9~12min。在此条件下所得的沉金层厚度可达0.12μm,满足相关行业的品质要求。 唐娇 盛国军 李德良 刘慎 罗洁 杨焰 李乐 张云亮关键词:金配合物 硫氰酸根 Chemical remediation of heavy metals-contaminated soils by the “ASP” eluent A chemical remediation of heavy metals-contaminated soils by using the ASP(2-Amino-3-sulfhydrylpropanoic acid)... Hui-Min Liu Gui-Wu Wang Ke-Lin LI De-Liang LI Dan XU文献传递 “半胱氨酸亚金”配合物的置换化学镀金工艺 2019年 合成了一种半胱氨酸亚金的无氰、腈金化合物盐。以该亚金配合物为研究平台,开展了ENIG(化镍金)工艺研究。得到的最佳化学镀金工艺参数为:温度45~65℃,pH值1.5~2.5,亚金2.0~2.5 g/L,配体[Lig]10~25 g/L。在此条件下,可以获得晶粒细小均匀、结合力好的化学镀金层。 侯晨曦 李德良 陈易 钟迪元 罗洁关键词:半胱氨酸