-
任国涛
-
![](/images/user-pic.gif)
-
![](/images/index-lm-pic2.jpg)
- 所属机构:桂林电子科技大学
- 所在地区:广西 桂林市
- 研究方向:电子电信
- 发文基金:广西研究生教育创新计划
相关作者
- 潘开林
![](/images/user-pic.gif)
- 作品数:120被引量:149H指数:7
- 供职机构:桂林电子科技大学
- 研究主题:表面组装技术 焊点形态 封装结构 SMT 焊点
- 黄鹏
![](/images/user-pic.gif)
- 作品数:11被引量:0H指数:0
- 供职机构:桂林电子科技大学
- 研究主题:封装结构 焊料凸点 硅芯片 芯片级 铜布线
- 李鹏
![](/images/user-pic.gif)
- 作品数:112被引量:52H指数:3
- 供职机构:桂林电子科技大学
- 研究主题:太赫兹 SUB 二维阵列 静电驱动 金相
- 朱玮涛
![](/images/user-pic.gif)
- 作品数:6被引量:4H指数:1
- 供职机构:桂林电子科技大学
- 研究主题:硅 封装成本 晶圆 通孔技术 有限元模型
- 黄静
![](/images/user-pic.gif)
- 作品数:24被引量:16H指数:3
- 供职机构:桂林电子科技大学
- 研究主题:硅 封装成本 晶圆 通孔技术 原子光刻