马立民
作品数: 112被引量:125H指数:4
  • 所属机构:北京工业大学
  • 所在地区:北京市
  • 研究方向:电子电信
  • 发文基金:国家自然科学基金

相关作者

郭福
作品数:360被引量:454H指数:11
供职机构:北京工业大学
研究主题:焊点 无铅钎料 钎料 电迁移 复合钎料
贾强
作品数:63被引量:2H指数:1
供职机构:北京工业大学
研究主题:焊点 焊膏 焊点可靠性 钎料 电迁移
汉晶
作品数:60被引量:1H指数:1
供职机构:北京工业大学
研究主题:焊点 钎料 电迁移 焊膏 重熔
左勇
作品数:24被引量:23H指数:3
供职机构:北京工业大学
研究主题:电迁移 焊点 凝固 钎料 连接技术
夏志东
作品数:307被引量:860H指数:16
供职机构:北京工业大学
研究主题:无铅钎料 钎料 电子组装 微电子行业 导电橡胶