-
刘劲松
-
-
- 所属机构:上海理工大学
- 所在地区:上海市
- 研究方向:电子电信
- 发文基金:上海市科学技术委员会资助项目
相关作者
- 时威
- 作品数：2被引量：4H指数：1
- 供职机构：上海理工大学机械工程学院
- 研究主题：WLP 封装 晶圆 金属模板 晶圆级封装
- 万鹏程
- 作品数：1被引量：0H指数：0
- 供职机构：上海理工大学机械工程学院
- 研究主题：WLP 晶圆级封装 微球 植球
- 褚大伟
- 作品数：1被引量：1H指数：1
- 供职机构：上海理工大学机械工程学院
- 研究主题：传送 机器人 晶圆
- 邱进军
- 作品数：1被引量：7H指数：1
- 供职机构：上海理工大学机械工程学院
- 研究主题：大臂 结构优化 模态分析
- 闫雷
- 作品数：1被引量：2H指数：1
- 供职机构：上海理工大学机械工程学院
- 研究主题：BGA封装 BGA 植球 真空
