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一种p-GaN HEMTs栅电荷表征方法
2024年
与Si基金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFETs)的绝缘栅结构不同,p-GaN增强型高电子迁移率晶体管(HEMTs)的栅极结构为pn结,其在较大正向电压下处于导通状态,漏电导较大。传统栅电荷测试方法假设栅极注入电流全部存储为栅电荷,因此不适用于p-GaN HEMTs器件,否则会严重高估数值。鉴于此,基于栅电荷积累的基本过程,提出了利用动态电容法来减小漏电流影响来提取p-GaN E-HEMT的栅电荷参数。结果表明,该方法能够得到更理想的栅电荷米勒平台和特性曲线,结果更符合实际,具有重要的应用价值。
刘震潘效飞龚平王燕平叶斯灿卢澳闫大为
关键词:栅电荷电流法电容法
具有低噪声及高线性度的高性能MOCVD-SiN_(x)/AlN/GaN毫米波MIS-HEMTs
2024年
文章在超薄势垒AlN/GaN异质结构上采用金属有机化学气相沉积(MOCVD)原位生长SiN_(x)栅介质,成功制备了高性能的SiN_(x)/AlN/GaN金属-绝缘体-半导体高电子迁移率晶体管(MIS-HEMTs)。深能级瞬态谱(DLTS)技术测试SiN_(x)/AlN的界面信息,显示其缺陷能级深度为0.236 eV,俘获截面为3.06×10^(-19)cm^(-2),提取的界面态密度为10^(10)~10^(12)cm^(-2)eV^(-1),表明MOCVD原位生长的SiN_(x)可以有效降低界面态。同时器件表现出优越的直流、小信号和噪声性能。栅长为0.15μm的器件在2 V的栅极电压(Vgs)下具有2.2 A/mm的最大饱和输出电流,峰值跨导为506 mS/mm,最大电流截止频率(fT)和最大功率截止频率(fMAX)分别达到了65 GHz和123 GHz,40 GHz下的最小噪声系数(NFmin)为1.07 dB,增益为9.93 dB。Vds=6 V时对器件进行双音测试,器件的三阶交调输出功率(OIP3)为32.6 dBm,OIP3/Pdc达到11.2 dB。得益于高质量的SiN_(x)/AlN界面,SiN_(x)/AlN/GaN MISHEMT显示出了卓越的低噪声及高线性度,在毫米波领域具有一定的应用潜力。
袁静景冠军王建超汪柳高润华张一川姚毅旭魏珂李艳奎陈晓娟
关键词:低噪声毫米波
Recess-free enhancement-mode AlGaN/GaN RF HEMTs on Si substrate
2024年
Enhancement-mode(E-mode)GaN-on-Si radio-frequency(RF)high-electron-mobility transistors(HEMTs)were fabri-cated on an ultrathin-barrier(UTB)AlGaN(<6 nm)/GaN heterostructure featuring a naturally depleted 2-D electron gas(2DEG)channel.The fabricated E-mode HEMTs exhibit a relatively high threshold voltage(VTH)of+1.1 V with good uniformity.A maxi-mum current/power gain cut-off frequency(fT/fMAX)of 31.3/99.6 GHz with a power added efficiency(PAE)of 52.47%and an out-put power density(Pout)of 1.0 W/mm at 3.5 GHz were achieved on the fabricated E-mode HEMTs with 1-μm gate and Au-free ohmic contact.
Tiantian LuanSen HuangGuanjun JingJie FanHaibo YinXinguo GaoSheng ZhangKe WeiYankui LiQimeng JiangXinhua WangBin HouLing YangXiaohua MaXinyu Liu
关键词:ENHANCEMENT-MODERADIO-FREQUENCY
一种识别AlGaN/GaN-HEMTs中电活性辐射缺陷分布区域的方法
本发明提供一种识别AlGaN/GaN‑HEMTs中电活性辐射缺陷分布区域的方法,包括:测试AlGaN/GaN‑HEMTs的电化学性能,确定器件的开态、半开态和关态的栅极电压范围;在不同栅极电压下对AlGaN/GaN‑HE...
杨剑群李兴冀万鹏飞吕钢董尚利
p-GaN Gate HEMTs反向导通稳定性及其机理研究
熊琦
基于超临界流体处理工艺的多沟道HEMTs及制备方法
本发明涉及一种基于超临界流体处理工艺的多沟道HEMTs及制备方法,制备方法包括:在衬底层表面依次生长缓冲层、多沟道异质结结构和帽层,多沟道异质结结构包括层叠的至少两个二维电子气沟道结构;在靠近衬底层的二维电子气沟道上方制...
朱青郭思音陈怡霖张濛宓珉瀚祝杰杰马晓华
GaN HEMTs器件结温测试装置及方法
本申请涉及一种GaN HEMTs器件结温测试装置及方法。GaN HEMTs器件结温测试装置包括:样品台,样品台包括本体和分液管道,本体开设有用于容置分液管道的容纳腔,本体还用于承载待测器件;测温模块,用于测量本体表面的实...
王宏跃柳月波陈义强何小琦
GaN HEMTs器件结温测试装置及方法
本申请涉及一种GaN HEMTs器件结温测试装置及方法。GaN HEMTs器件结温测试装置包括:样品台,样品台包括本体和分液管道,本体开设有用于容置分液管道的容纳腔,本体还用于承载待测器件;测温模块,用于测量本体表面的实...
王宏跃柳月波陈义强何小琦
一种基于增强型GaN HEMTs的功率放大器
本发明公开一种基于增强型GaN HEMTs的功率放大器,涉及功率放大领域,该功率放大器中信号输入模块与放大模块中的第一个GaN HEMT的栅极连接;GaN HEMT的漏极通过保护电阻单元与下一个GaN HEMT的栅极连接...
牛奎李百奎
A novel small-signal equivalent circuit model for GaN HEMTs incorporating a dual-field-plate
2024年
An accurate and novel small-signal equivalent circuit model for GaN high-electron-mobility transistors(HEMTs)is proposed,which considers a dual-field-plate(FP)made up of a gate-FP and a source-FP.The equivalent circuit of the overall model is composed of parasitic elements,intrinsic transistors,gate-FP,and source-FP networks.The equivalent circuit of the gate-FP is identical to that of the intrinsic transistor.In order to simplify the complexity of the model,a series combination of a resistor and a capacitor is employed to represent the source-FP.The analytical extraction procedure of the model parameters is presented based on the proposed equivalent circuit.The verification is carried out on a 4×250μm GaN HEMT device with a gate-FP and a source-FP in a 0.45μm technology.Compared with the classic model,the proposed novel small-signal model shows closer agreement with measured S-parameters in the range of 1.0 to 18.0 GHz.
Jinye WangJun LiuZhenxin Zhao

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