搜索到 篇“ CU互连 “的相关文章

相关作者

吴振宇
作品数:50被引量:96H指数:6
供职机构:西安电子科技大学
研究主题:电子回旋共振 铜互连 A-C:F 电迁移 ECR-CVD
杨银堂
作品数:1,595被引量:1,631H指数:16
供职机构:西安电子科技大学
研究主题:硅 片上网络 电路 CMOS 低功耗
李晓红
作品数:56被引量:34H指数:4
供职机构:燕山大学
研究主题:Α-FE 阻挡层 ND2FE14B 复合纳米晶 晶粒尺寸
赵庆勋
作品数:91被引量:173H指数:8
供职机构:河北大学
研究主题:金刚石薄膜 铁电电容器 阻挡层 磁控溅射 铁电薄膜
陈剑辉
作品数:82被引量:29H指数:3
供职机构:河北大学
研究主题:钝化 电池 太阳电池 太阳能电池 硅