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组装密度下电子产品生产制造中的静电防护被引量:1
2022年
针对大规模、超大规模集成电路应用背景下电子产品生产制造过程中的静电防护问题,本文在简要分析静电产生与静电放电、静电对电子产品的危害后,重点讨论了电子产品生产制造过程中的静电防护。从生产车间的接地系统设计和生产作业过程的静电防护两个方面,介绍了通过防静电地线的铺设、防静电地坪的使用、人体静电防护、生产过程中静电装备选用、生产现场静电防护、储运过程静电防护和静电监测与日常监管等途径,就做好高组装密度下电子产品生产制造过程中的静电防护工作提供了具体方案。
张尕琳
关键词:电子产品静电放电静电防护
大功率高组装密度电子产品的真空灌封装置及其灌封方法
本发明涉及一种大功率高组装密度电子产品的真空灌封装置及其灌封方法,该灌封装置包括灌封胶料槽及安装在灌封胶料槽下侧且用于安放电子产品的产品放置槽,所述灌封胶料槽的顶部开口,其底部设有多个与电子产品上灌封孔相对应的开孔,所述...
刘涛周军朱敬东汤春江王多笑
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用于增加半导体单元阵列中的组装密度的系统和方法
提供了用于使用和制造半导体器件的系统和方法。一种半导体器件包括晶体管阵列,其中晶体管阵列中的至少一些晶体管中的每个相应的晶体管(i)被定位为邻近晶体管阵列中的相应的第一相邻晶体管和相应的第二相邻晶体管,(ii)具有与相应...
S·苏塔德加W·李P·李常润滋
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大功率高组装密度电子产品的真空灌封装置
本发明涉及一种大功率高组装密度电子产品的真空灌封装置,包括灌封胶料槽及安装在灌封胶料槽下侧且用于安放电子产品的产品放置槽,所述灌封胶料槽的顶部开口,其底部设有多个与电子产品上灌封孔相对应的开孔,所述开孔与灌封孔之间通过橡...
周莉
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大功率高组装密度电子产品的真空灌封装置
本实用新型涉及一种大功率高组装密度电子产品的真空灌封装置,包括灌封胶料槽及安装在灌封胶料槽下侧且用于安放电子产品的产品放置槽,所述灌封胶料槽的顶部开口,其底部设有多个与电子产品上灌封孔相对应的开孔,所述开孔与灌封孔之间通...
刘涛周军朱敬东汤春江王多笑
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大功率高组装密度电子产品的真空灌封装置及其灌封方法
本发明涉及一种大功率高组装密度电子产品的真空灌封装置及其灌封方法,该灌封装置包括灌封胶料槽及安装在灌封胶料槽下侧且用于安放电子产品的产品放置槽,所述灌封胶料槽的顶部开口,其底部设有多个与电子产品上灌封孔相对应的开孔,所述...
刘涛周军朱敬东汤春江王多笑
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一种高组装密度的光纤微缆导管
一种高组装密度的光纤微缆导管,包括子管(2)和微管(3),在子管(2)中装有若干个微管(3),形成二层保护管;微管(3)具有外层(3-2)和内层(3-1),内层(3-1)呈棱壁形;各微管(3)为各种颜色的微管。还包括母管...
徐凌秀
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成形催化剂颗粒和催化剂载体振动组装密度的试验方法
1.1 This test method covers the determination of the vibratory packing density of formed catalyst and catalyst...
成形催化剂颗粒和催化剂载体振动组装密度的试验方法
关键词:CATALYST
电子设备用连接器 第4-108部分:有质量评定的印制板连接器 符合IEC 60917-1的基本网格为2.5mm、适用于15mm横向组装密度、组件间距25mm和整体屏蔽功能的电缆与板连接器的详细规范
Connectors for electronic equipment -Part 4-108:Printed board connectors with assessed quality -Detail specifi...
关键词:印制电路

相关作者

汤春江
作品数:15被引量:2H指数:1
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:灌封 胶料 密实 组装密度 电子产品
朱敬东
作品数:8被引量:0H指数:0
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:灌封 胶料 密实 组装密度 电子产品
周军
作品数:3被引量:0H指数:0
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:灌封 胶料 密实 组装密度 电子产品
刘涛
作品数:5被引量:0H指数:0
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:灌封 胶料 密实 组装密度 电子产品
王多笑
作品数:33被引量:8H指数:2
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:灌封 模块电源 电源组件 陶瓷基板 高功率密度