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- 一种线路板电镀铜用防护装置
- 本实用新型公开了一种线路板电镀铜用防护装置，属于线路板技术领域，针对了线路板在使用时对电镀铜零部件的防护效果效果相对较差的问题，包括底座，底座的顶端固定有多个呈对称设置的支撑套，支撑套的外侧壁固定套接有固定环，多个支撑套...
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- 新型硫酸盐电镀铜添加剂研究
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- 本实验旨在研发一种新型电镀铜添加剂,在使电镀铜镀层平整、细腻、光亮的同时满足镀液稳定性较好的条件。文章选取聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)作为光亮剂,聚乙烯吡咯烷酮作为抑制剂,二苯胺磺酸钠、对甲苯磺酰肼作为整平剂。通过单一添加剂实验,确定组分最佳的浓度范围,再进行组合添加剂实验,进一步优化浓度范围,最后进行工艺参数的优化。确定了SPS在18~25mg/L、聚乙烯吡咯烷酮在40~100mg/L、二苯胺磺酸钠在28~110mg/L、对甲苯磺酰肼在5~30mg/L,在温度20~25℃、电流密度1.0~1.5A/dm^(2)条件下镀层质量达到最优效果。
- 欧阳劲刘芳斌谢丰海
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- PCB电镀铜知识(6):铜电沉积模型
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- 0引言电镀铜是印制电路板(printed circuit board,PCB)生产流程中的一个重要环节,PCB通过电镀铜得到满足要求的镀层,也由电镀铜填充导通孔来实现不同导电层的电气互连。电镀铜是一个复杂的电化学过程,其铜电沉积机理也是近年来的研究热点问题之一。本文从宏观角度介绍了PCB电镀铜盲孔填孔的三大铜电沉积模型,从微观角度介绍了铜原子成核生长的三种铜电沉积模型,并阐述了数值模拟技术在铜电沉积研究中的应用。
- 陈苑明魏树丰冀林仙曾红黎钦源何为
- 关键词：印制电路板导通孔电镀铜电化学过程填孔
- 一种电镀铜槽
- 本实用新型公开了一种电镀铜槽，涉及汽车零部件加工领域，包括槽体、混合组件和支撑柱，所述槽体的上方卡合连接有透气盖板，且透气盖板的两侧上方设置有升降组件，并且升降组件包括第一电机、转动轴、齿轮、固定架和固定轨道，而且透气盖...
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- 一种通孔电镀铜液和通孔电镀铜的方法
- 本发明涉及一种通孔电镀铜液和通孔电镀铜的方法，具体涉及电镀铜领域，镀铜液包括：五水硫酸铜60‑100g/L，无机酸210‑250g/L，氯离子50‑80mg/L，加速剂0.5‑1mg/L，载剂0.05‑1.2g/L，抑制...
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- 0引言电镀铜是印制电路板(printed circuit board,PCB)形成孔金属化的关键过程^([1-3]),是PCB生产流程中的一个重要环节。为了使电镀铜层的质量和性能满足PCB的使用要求,往往需要在电镀铜镀液中加入一些有机添加剂。目前,PCB电镀铜中使用最为广泛、最为成熟的电镀铜体系是由硫酸铜和硫酸作为主要成分的酸性硫酸铜体系^([4])。本文主要介绍PCB的酸性硫酸铜体系中的添加剂种类及作用机理。
- 陈苑明魏树丰郑莉王守绪何为
- 关键词：印制电路板孔金属化电镀铜有机添加剂镀铜层
- 一种提高钕铁硼基材上电镀铜层致密性的方法
- 本发明公开一种提高钕铁硼基材上电镀铜层致密性的方法，涉及表面处理技术领域，在钕铁硼基材上电镀铜时，镀铜溶液中加入添加剂，添加剂为3‑吡啶甲酸及3‑吡啶甲酰铵和盐酸吡啶的混合物，3‑吡啶甲酸及3‑吡啶甲酰铵的混合物与盐酸吡...
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- 潘湛昌
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