搜索到895篇“ 电子装联技术“的相关文章
- 电子装联技术
- 吴九辅编著
- 高端装备用电子装联技术的发展现状及未来展望
- 2024年
- 随着航天器、国产大飞机及大尺寸无人飞行器等一批技术含量高、技术价值高及产业链地位高的新型高端装备持续发展,其核心电子信息模块亦随之呈现出产品集成化高、装配精度要求高及制造工艺流程复杂等新发展态势。作为电子制造的关键技术,这种新趋势给电子装联技术带来了新挑战和新发展。本文首先介绍目前电子装联技术面临的问题及挑战,继而从元器件电装技术优化、电装技术模块化优化及电装技术多元化衍变三个维度,遵循由点及面再到整体技术创新的逻辑系统地阐述了电子装联技术近年的发展情况,最后结合现状为电装技术未来的发展趋势提供了积极的思考与预测。
- 周舟柯自攀何日吉李伟明何骁
- 关键词：元器件印制板印制板组件电子装联
- PCB可制造性设计与电子装联技术研究
- 为保证电子产品实现有效的电子装联,应从设计源头进行分析策划,在PCB设计阶段充分考虑后期的电气组装。本文主要从PCB焊盘的可制造性设计、元器件布局、工艺性设计和PCB三维设计等方面进行分析,提出一些前期设计应遵循的设计规...
- 左彩红龚弦周瑞浦迮晓青
- 现代电子装联技术问题研究
- <正>1引言为什么同样的生产线、同样的机器,同种类型的产品在不同的国家制造,会产生很大的差异?这就是电子装联技术、制造技术。这是电路图纸无法表达的一种专门技术,他把设计要求的质量和可靠性、寿命有效地体现在产品上,使产品获...
- 李晓麟
- 文献传递
- 电子装联技术中焊膏的网印技术要点
- 2010年
- 随着现代电子整机逐渐向微型化、轻型化高度集成、高可靠及高智能化方向的发展,就要求所采用的电子元器件必须微型化和高度集成化。在这种情况下,传统的通孔安装技术(THT)已无法满足生产要求,如采用大规模、高度集成的集成电路(IC),已无穿孔元件,要生产这样的产品,就必须使用新一代的电子装联技术(即表面贴装技术,SMT)。
- 齐成
- 关键词：焊膏感光膜片电子装联技术丝网印刷机表面组装元器件
- 把握电子装联技术与标准执行
- 本文对现代电子装联技术的内涵从PCB、整机、电缆、接地进行了简略并深刻的分析。同时结合现代电子装联技术的现状,对工艺卡的编制问题、手工焊接问题、工艺人员、操作人员的培养问题,从而引出装联中标准的实施问题。论述了装联操作工...
- 李晓麟
- 文献传递
- 电子装联技术中焊膏的网印技术要点
- 2010年
- (接上期)金属漏版可分为刚性版和柔性版,刚性版因为没有伸张性和回弹力只能进行接触印刷;而柔性版是把金属漏版用高强度的快干胶粘贴在不锈钢丝网印刷区域内,待干透后用刻刀划去该区域内的胶膜,露出印刷窗孔。由于是柔性的,故有一定的伸张性和回弹性,既可用于接触印刷,又可用于非接触印刷。
- 齐成
- 关键词：焊膏印刷窗孔助焊剂
- 无铅焊接在电子装联技术中的应用
- 2007年
- 无铅焊技术将成为今后电子装联技术的主流,本文先对无铅焊接技术产生的背景和国内外发展状况进行了阐述,主要介绍了无铅焊料的选择、无铅焊技术的应用,以及影响因素进行了分析和研究,并对无铅焊技术今后的发展方向提出了看法.
- 陈炳伟
- 关键词：无铅合金材料
- 电子装联技术论坛 板级电路可制造性分析及虚拟设计技术(续完)被引量：5
- 2007年
- 陈正浩
- 关键词：板级电路三极管元器件焊盘
- 电子装联技术论坛 印制电路板组装件绿色清洗技术被引量：15
- 2007年
- 绿色清洗技术又称为无公害清洗技术,与无铅焊接技术一起并列为电子组装两大关键基础技术之一,统称为电气互联绿色制造技术,是重点攻关内容之一;在介绍了清洗剂的要求与特性的基础上,对清洗技术问题进行了详尽的探讨。
- 陈正浩
- 关键词：印制电路板组装件
相关作者
- 衣伟
- 作品数：13被引量：1H指数：1
- 供职机构：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
- 研究主题：电子装联技术 印制电路板 裁剪 高度计 旋钮
- 毛书勤
- 作品数：23被引量：28H指数：2
- 供职机构：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
- 研究主题：电子装联技术 印制电路板 剪切力 无铅焊点 热疲劳
- 杨兆军
- 作品数：29被引量：8H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 研究主题：焊膏 微带板 SMP 焊点 激光
- 邹嘉佳
- 作品数：96被引量：34H指数：4
- 供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 研究主题：微带板 导电胶 互联 表面改性剂 微波
- 熊宇
- 作品数：7被引量：0H指数：0
- 供职机构：中国航空工业集团公司
- 研究主题：插装 测试性 布设 BGA 边界扫描技术
