搜索到 篇“ 电子封装复合材料 “的相关文章

相关作者

杨滨
作品数：223被引量：881H指数：14
供职机构：北京科技大学
研究主题：原位反应 铝基复合材料 TIB 显微组织 力学性能
王西涛
作品数：142被引量：343H指数：12
供职机构：北京科技大学
研究主题：热老化 力学性能 金刚石复合材料 奥氏体不锈钢 热导率
熊宁
作品数：135被引量：271H指数：8
供职机构：安泰科技股份有限公司
研究主题：钨 钼铼合金 热等静压 钼合金 力学性能
程挺宇
作品数：26被引量：160H指数：7
供职机构：宝钢工程技术集团有限公司
研究主题：不锈钢 铜 钛 冷轧 纯钛
张洋
作品数：39被引量：43H指数：5
供职机构：北京科技大学
研究主题：金刚石 金刚石复合材料 热导率 金刚石表面 金刚石颗粒