搜索到 篇“ 混装 “的相关文章

相关作者

梁志忠
作品数：1,091被引量：1H指数：1
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 正装 芯片 金属线
刘恺
作品数：99被引量：0H指数：0
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封料 引脚 夹芯 多芯片
王亚琴
作品数：159被引量：0H指数：0
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 引线框 塑封料 芯片 引脚
张小平
作品数：28被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团第四十研究所
研究主题：连接器 插头 混装 卡环 流体
田应昌
作品数：7被引量：0H指数：0
供职机构：中国烟草总公司
研究主题：烟叶 穿针 分离式 混装 采收