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罗乐
作品数:208
被引量:127
H指数:6
供职机构:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题:圆片级 封装 子层 电镀 封装结构
王立春
作品数:17
被引量:5
H指数:2
供职机构:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题:气密封装 凸点 料封 微机械传感器 微机电系统
徐达
作品数:120
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供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
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常青松
作品数:110
被引量:47
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供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
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陈明祥
作品数:112
被引量:223
H指数:9
供职机构:华中科技大学机械科学与工程学院
研究主题:封装 陶瓷基板 焊膏 微机电系统 MEMS
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