搜索到 篇“ 挠性印制电路 “的相关文章

相关作者

范和平
作品数：275被引量：487H指数：11
供职机构：华烁科技股份有限公司
研究主题：胶粘剂 聚酰亚胺 挠性覆铜板 环氧树脂 丙烯酸酯
茹敬宏
作品数：299被引量：80H指数：5
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：挠性覆铜板 树脂组合物 覆铜板 热塑性聚酰亚胺 铜箔
李桢林
作品数：121被引量：137H指数：7
供职机构：华烁科技股份有限公司
研究主题：胶粘剂 包封 丙烯酸酯 环氧树脂 挠性覆铜板
伍宏奎
作品数：250被引量：44H指数：4
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：挠性覆铜板 树脂组合物 铜箔 热塑性聚酰亚胺 覆铜板
何为
作品数：465被引量：637H指数：11
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路板 印制电路 电镀 电镀铜 盲孔