搜索到 篇“ 引线框架 “的相关文章

相关作者

慕蔚
作品数：136被引量：14H指数：3
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 塑封 引脚 压焊
刘平
作品数：898被引量：2,350H指数：23
供职机构：上海理工大学
研究主题：铜合金 时效 导电率 显微硬度 CU-CR-ZR合金
朱文辉
作品数：49被引量：0H指数：0
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 塑封 芯片封装 封装 凸点
田保红
作品数：611被引量：1,734H指数：21
供职机构：河南科技大学
研究主题：导电率 显微硬度 内氧化 铜合金 时效
谢水生
作品数：361被引量：1,574H指数：19
供职机构：北京有色金属研究总院
研究主题：半固态 数值模拟 铜合金 镁合金 铝合金