搜索到 篇“ 封装形式 “的相关文章

相关作者

雍珊珊
作品数：127被引量：82H指数：6
供职机构：北京大学深圳研究生院
研究主题：算子 可重构 阵列结构 电磁扰动 地震监测
黄永章
作品数：70被引量：105H指数：6
供职机构：华北电力大学
研究主题：新能源 半导体器件 同步机 结温 压接
赵志斌
作品数：252被引量：952H指数：19
供职机构：华北电力大学
研究主题：压接 功率半导体器件 接地网 矩量法 变电站
陈杰
作品数：67被引量：100H指数：6
供职机构：华北电力大学
研究主题：结温 半导体器件 封装形式 水冷系统 功率半导体器件
李志强
作品数：25被引量：4H指数：1
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：终端结构 碳化硅 封装形式 刻蚀 结终端