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填充金属的方法及半导体结构
本发明提供了一种填充金属的方法及半导体结构。所述方法包括:提供一基底,所述基底包括沟槽,所述沟槽底部具有一通孔;于所述沟槽的底面和侧壁表面以及所述通孔的底面和侧壁表面沉积形成金属层;热处理使得所述沟槽侧壁上的所述金属层的...
于海龙董信国孟昭生赵朵朵
一种泡沫铝原位填充金属管的制备方法
一种泡沫铝原位填充金属管的制备方法,属于多孔金属材料技术领域。本发明通过采用保护气氛处理发泡剂、配置合金、添加发泡剂、铸造发泡预制体、表面处理、感应加热发泡和冷却,制备出泡沫铝填充金属管的构件。制备过程中,发泡剂氢化钛在...
曹卓坤高斯桐宋云泽
一种具有冶金结合界面的泡沫铝填充金属管及其制备方法
一种具有冶金结合界面的泡沫铝填充金属管及其制备方法,具体为:将已去除去内壁氧化层的待填充金属管放入表面改性剂水溶液中进行助镀处理并烘干保存;将待发泡泡沫铝金属熔体与预热金属管依次转移至模具中,使得熔体完全浸金属管并保温;...
祖国胤冯展豪孙溪黄鹏
采用填充金属用于基于ETS的基板中的嵌入式金属迹线以降低信号路径阻抗的集成电路(IC)封装件和相关制造方法
集成电路(IC)封装件,该IC封装件采用填充金属用于基于ETS的基板中的嵌入式金属迹线以降低信号路径阻抗。IC封装件包括封装基板和设置在封装基板上的ETS金属化层。为了缓解或抵消管芯电路与封装基板之间的较长信号路径中的阻...
A·帕蒂尔卫洪博J·R·V·鲍特
填充金属的树脂组合物、3D打印方法和增材制造的构件
本发明涉及一种填充金属的树脂组合物,尤其用于3D打印方法,该方法基于逐层的光聚合用于制造构件,其中,树脂组合物包含可光聚合的基体成分和具有某个最小体积百分比的致密金属填料以及光引发剂。通过逐层地、选择性地固化填充金属的树...
M·奥特S·沃斯N·丁克尔R·豪普J·瑞奇M·格拉斯鲁克C·戈尔什R·格梅纳尔E·莫甘蒂K·塞德勒
部分填充金属泡沫对蓄冰球凝固性能的影响
2024年
为了提高蓄冰球的储能效率,解决相变材料(PCM)导热率低引起的换热效果差的问题,向相变材料中添加高导热的金属泡沫以加速固液相变过程。采用数值模拟的方式,对金属泡沫填充后蓄冰球综合性能进行分析。结果显示:金属泡沫全填充节省了超过81%的凝固时间;外向内填充方式下,综合性能最佳的填充半径比为9/13。
陈文敏王会刁永发
关键词:相变储能
一种填充金属泡沫的多孔陶瓷膜热湿回收装置
本实用新型公开了一种填充金属泡沫的多孔陶瓷膜热湿回收装置包括进水水箱和出水水箱,所述进水水箱和出水水箱上分别开设有进水口和出水口,所述进水水箱和出水水箱上分别设置有不锈钢板,所述不锈钢板间平行设置有若干陶瓷膜单体,所述陶...
肖烈晖黄斯珉杨敏林陈滨
一种具有冶金结合界面的泡沫铝填充金属管及其制备方法
一种具有冶金结合界面的泡沫铝填充金属管及其制备方法,具体为:将已去除去内壁氧化层的待填充金属管放入表面改性剂水溶液中进行助镀处理并烘干保存;将待发泡泡沫铝金属熔体与预热金属管依次转移至模具中,使得熔体完全浸金属管并保温;...
祖国胤冯展豪孙溪黄鹏
填充金属蘑菇超构材料的矩形波导谐振腔
本发明公开了一种填充金属蘑菇超构材料的矩形波导谐振腔,与传统矩形谐振腔相比,本谐振腔具有更小的电尺寸。本发明矩形波导谐振腔不涉及到填充介质材料,因此不存在介质损耗,因此与填充介质材料的矩形波导谐振腔相比,具有很高的Q值。...
徐晓非孙飞虎皮卡娅
填充金属对TC4钛合金激光填丝焊接头组织性能影响被引量:11
2023年
分别采用TC3实心焊丝和Ti-Al-V-Mo系药芯焊丝作为填充金属,进行TC4钛合金板窄间隙激光填丝焊,并对获得的焊接接头组织性能进行分析研究。结果表明,两组焊接接头各区域的微观尺度区别较明显,激光填药芯焊丝焊接接头中的焊缝区与粗晶区中的α’马氏体长度较小,并且焊缝区中原始β相晶界宽度也较窄;激光填实心焊丝焊缝中α’马氏体板条约为0.55μm,板条α’马氏体之间穿插着少量残留β相,在α’马氏体内部发现位错,并形成少量的位错塞积;激光填药芯焊丝焊缝中的针状α’马氏体宽度约为0.35μm,板条α’马氏体之间同样穿插着少量残留β相,针状α’马氏体内含有少量的细孪晶和大量的位错塞积形成的位错墙,同时在相界位置也发现更加密集的位错,残留β相含量也要略多;激光填实心焊丝焊接接头焊缝区中晶粒间的取向差大于10°的大角度晶界占比约79.25%,药芯焊丝约为96.27%;激光填药芯焊丝焊接接头的焊缝区及热影响区硬度平均值及拉伸性能数值均大于激光填实心焊丝的焊接接头。
方乃文黄瑞生龙伟民徐锴李伟武鹏博尹立孟曹浩马一鸣邹吉鹏
关键词:填充金属钛合金激光填丝焊

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林宏
作品数:49被引量:5H指数:1
供职机构:上海集成电路研发中心
研究主题:空气隙 填充金属 铜互连 硅片 金属互连线
赵超
作品数:567被引量:37H指数:4
供职机构:清华大学
研究主题:半导体器件 衬底 栅极 沟道 金属硅化物
李俊峰
作品数:524被引量:7H指数:2
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:半导体器件 刻蚀 衬底 沟道 栅极
王文武
作品数:414被引量:15H指数:3
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:半导体器件 沟道 刻蚀 纳米线 半导体
占小红
作品数:475被引量:423H指数:11
供职机构:南京航空航天大学
研究主题:激光 激光束 电弧 蒙皮 激光焊接