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叠层
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竖
叠层
停车库
本发明公开了一种竖
叠层
停车库,竖
叠层
停车库适用于新建的或增容改建的地下停车库、地面停车场或地上停车楼;或者适用于平时停车库和/或人防停车库,包括:第一
叠层
,第一
叠层
作为竖
叠层
停车库的最上一层;第二
叠层
,第二
叠层
位于第一叠...
初光
初安琪
多晶粒
叠层
封装
本发明公开一种半导体封装组件,包括:底部封装,包括第一器件晶粒和第二器件晶粒;以及顶部封装,包括堆叠在底部封装上的存储器晶粒。本发明的
叠层
封装的底部封装包括两个器件晶粒,因此可以将具有不同功能的晶粒分别制造并且搭配使用,...
彭泰豪
黄耀聪
叠层
共模滤波器
本申请公开一种
叠层
共模滤波器,该
叠层
共模滤波器包括第一磁性层和第二磁性层,多层层叠设置的非磁性层设置于第一磁性层和第二磁性层之间,至少部分非磁性层设置有电极结构,电极结构包括第一电极和第二电极,第一电极包括设置于非磁性层...
王颖欣
李倩杰
戴春雷
刘震龙
一种
叠层
封装模块
一种
叠层
封装模块,包括电路板框、上层电路板和下层电路板,各板层通过焊盘焊接成一体;还包括两个或多于两个的一组晶圆,两个或多于两个的一组晶圆的底面焊盘焊接于下层电路板顶层线路层上,与下层电路板顶层线路层上的一组焊盘对应连接...
赵振涛
一种
叠层
封装方法
本申请提供一种
叠层
封装方法,涉及半导体封装技术领域。该
叠层
封装方法包括:提供连接件,其中,连接件包括导电板和分别设置在导电板的相对的两个表面的多个导电柱和多个连接焊点,多个导电柱分别与多个连接焊点电连接;提供表面具有多个...
高滢滢
张超
庞宏林
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叠层
布搬运装置
本发明涉及一种
叠层
布搬运装置,包括机械臂,机械臂连接端设置有安装端板,安装端板下方设置有用于抓取位于
叠层
布中最上方布料的布料抓取机构,以及安装有用于托持被抓住布料的平移拖布组件,手指气缸带动上针板和下针板做向外移动,使上...
黄国年
骆志祥
魏洪兴
一种
叠层
封装方法
本申请提供一种
叠层
封装方法,涉及半导体封装技术领域。该
叠层
封装方法包括:提供夹持板和多个金属柱,其中,夹持板上设有多个夹持孔和多个夹持体,夹持体与夹持孔一一对应,夹持孔用于容纳金属柱,夹持体用于将金属柱固定在夹持孔内;将...
高滢滢
张超
李奎奎
王森民
多片
叠层
进料装置
本发明公开了一种多片
叠层
进料装置,涉及食品包装机械技术领域。本发明包括送料输送机构、翻板机构和进料输送机构,翻板机构设置在进料输送机构的上方,送料输送机构将物料输送到翻板机构上,翻板机构转动,翻板接收到的物料自动落入到进...
黄松
朱报兴
黄昭庆
辅助层和
叠层
器件
本申请公开了一种辅助层和
叠层
器件,涉及低温共烧陶瓷技术领域。该辅助层包括第一生瓷片,所述第一生瓷片上开设有避让口和定位部,所述定位部位于所述避让口的外围,所述避让口在第一生瓷片上的正投影大于或等于所述
叠层
器件的功能区在第...
刘玲
王胜刚
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邓兵
赵祥广
李硕
一种PCB板
叠层
结构
本实用新型公开了一种PCB板
叠层
结构,包括六层,从上到下依次为第一层、第二层、第三层、第四层、第五层以及第六层;第一层、第三层以及第六层为用于为PCB板的芯片与器件之间传递信号的信号层;第二层和第四层为地层,第五层为电源...
何强
崔雅丽
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殷华湘
作品数:733
被引量:17
H指数:2
供职机构:中国科学院微电子研究所
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朱慧珑
作品数:1,188
被引量:1
H指数:1
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:半导体器件 沟道 堆叠 衬底 电子设备
赵颖
作品数:804
被引量:1,035
H指数:14
供职机构:南开大学
研究主题:太阳电池 薄膜太阳电池 钙钛矿 微晶硅 硅基薄膜太阳电池
张晓丹
作品数:615
被引量:671
H指数:13
供职机构:南开大学
研究主题:太阳电池 薄膜太阳电池 钙钛矿 微晶硅 硅基薄膜太阳电池
杨卫民
作品数:2,187
被引量:2,254
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供职机构:北京化工大学
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