搜索到 篇“ 三维多芯片组件 “的相关文章

相关作者

杨邦朝
作品数：414被引量：1,942H指数：23
供职机构：电子科技大学
研究主题：超级电容器 铝电解电容器 LTCC 铝箔 多芯片组件
张经国
作品数：15被引量：20H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题：多芯片组件 三维多芯片组件 多芯片组件技术 集成电路 氮化铝
曹玉生
作品数：4被引量：17H指数：2
供职机构：北京航空航天大学机械工程及自动化学院
研究主题：热分析 三维多芯片组件 微电子封装 有限元 MCM
胡永达
作品数：98被引量：705H指数：15
供职机构：电子科技大学
研究主题：超级电容器 氮化铝 氧化锰 LTCC 多芯片组件
蒋明
作品数：41被引量：75H指数：6
供职机构：电子科技大学
研究主题：多芯片组件 LTCC MCM 热分析 有限元